Vom Trägermaterial zum System

Klassische Leiterplatten entwickeln sich mehr und mehr von einem reinen Systemträger hin zu einer Systemlösung.

In Bezug auf Stromtragfähigkeit, Wärmeabfuhr und Kosten können Leiterplatten heute schon unterschiedliche Trägermaterialien, wie Keramik und Stanzgitter, ersetzen.

Zudem bieten wir für unsere Leiterplatten die Möglichkeit der Integration (Embedding) von aktiven und passiven Bauelementen . Dies trägt zur Miniaturisierung und zur Verbesserung der elektrischen und thermischen Eigenschaften bei.

Wir adressieren diese Trends, im dem wir uns auf die drei Innovationsschwerpunkte Leistungselektronik, Embedding und Systemkosten-Reduktion fokussieren.

 

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