Embedding

Der Trend geht zu kleineren Geräten und dies bei stark wachsender Funktionalität. Die Folge ist, dass man auf der Leiterplatte immer weniger Platz vorfindet, um zusätzliche Features zu integrieren.

Leiterplattentechnologien eignen sich auch hervorragend für den Einsatz in der Halbleiter-Aufbau- und Verbindungstechnik. Auch hier hat Schweizer eine Reihe höchst interessanter Lösungsansätze.

Die Alleinstellungsmerkmale und die Technologie 

Jede Applikation hat unterschiedliche Anforderungen. Die diesbezüglichen Wünsche ihrer Kunden adressiert SCHWEIZER mit Produkten und Lösungen ihres innovativen Embedding Baukastens.

i² Board (integrated interposer Board)
Dieses Board eignet sich besonders für das Einbetten von Logik-Halbleitern mit horizontalem Stromfluss. Dieser „Motherboard Embedding Ansatz“ mit indirekter Pad-Ankontaktierung eignet sich zum Beispiel für CMOS und BCDMOS Halbleiter-Technologien und Verlustleistungen bis zu ca. 10 W. Weitere passive Bauelemente können hinzugefügt werden.

p² Pack (Power PCB Pack)
Leistungs-Halbleiter mit vertikalem Stromfluss (z.B. für DMOS / MOSFET und IGBT Halbleiter-Technologie) können mit dieser Technologie in idealer Weise in eine Leiterplatte verbaut werden. Dieser Ansatz verspricht viele thermische als auch elektrische Leistungsvorteile.

Cavity Board
Mit dem Cavity Board lassen sich tieferliegende Anschlussflächen kostengünstig bestücken und Hochfrequenzanwendungen optimal realisieren.

µ² Pack (µ thin, µ pitch Board)
Das µ² Pack® (µ thin, µ pitch Board) für kleinste, dünnste und Multi-Chip-Halbleiter-Gehäuse bzw. Module mit direkter Pad Ankontaktierung.