创新中心

印制电路板的未来

SCHWEIZER 创新中心对印制电路板的未来前景进行了研究和调查。此处制作了一个面向未来客户要求的平台,并为新产品提供了全新的技术。

技术研发的时候,新的客户要求和我们的产品构想得到了同样程度的考量。您作为我们的客户,我们会认真听取您的意见,并共同确定您的未来需求。同时,我们还将根据当前的大趋势推断出正确的结论,以便及早预判出未来的解决方案。

重点

重点是电力电子嵌入技术

当前的研发重点是印制电路板上的嵌入 式电力电子技术,即所谓的 p²  封装嵌入。已经为汽车领域的 48  V 应用作好了量产准备工作,与此同时下一代产品的研发工作也正紧锣密鼓地进行中:面向 400-1,200 V 电压的嵌入式“宽带隙”半导体。

有了电力电子嵌入技术,便可提高功率密度,并将电路损耗降至最低程度。这样,便可将整流器制作得更小和更高效。提高驱动逆变器的效率后,便可增加电池驱动和混合动力汽车的电力有效范围,并且还减少了冷却方面的工作量。

如果将功率开关与电容器一起嵌入,便能进一步提高功率密度,并增加可靠性。由于有一个额外的选项,即进行分路器集成,电流测量装置也可以放在印制电路板内部。

革命性

高电压 封装

汽车领域 48  V 技术可以说是一个最大的成长领域。有了 48  V 技术,轻型混合动力车辆的传动系便能够极其紧凑,而且还将有助于提供最高的效率。为了在混合动力或电动车辆中使用,需要进一步提高电力电子技术设备的工作电压。

研究与开发

研究和研发活动

目前正在准备下一代平台。这样,高电压 p² 封装将能够支持高达 1200 V 的电压。所用半导体材料是所谓的“宽带隙半导体”,其进一步提高了逆变器的效率。

赞助项目

iRel4.0
在一个欧洲联合财团中,有 70 多家公司正在对未来电子系统的可靠性进行研究。而 SCHWEIZER 依靠的是嵌入解决方案,该解决方案通过将半导体集成到印制电路板中来减少必要接口的数量,或者避免为重要组件使用专用的半导体封装。

SiC 模块赞助项目
2018 年 1 月至 2020 年 12 月,我们与一个国企携手研发了一种发动机集成式逆变器,该逆变器将 p² 封装嵌入解决方案与碳化硅半导体相结合。

KoRRund 赞助项目
KoRRund 资助项目中,将与项目合作伙伴携手研发一种新型雷达系统,其作用是实时识别和监控整个汽车周围区域。由于使用了经改进的 FR4-Flex 技术,雷达传感器符合相关规定。此外,SCHWEIZER  嵌入技术正在进行 HF 应用的测试。将 Rader MMIC 直接嵌入印制电路板之后,通往天线的信号路径显着缩短,从而将信号丢失降至最低程度。此外,该系统还增加了可靠性,并提供了降低总系统成本的潜力。

出版物

出版物

会议:2019 年热管理进展(会议,科罗拉多州丹佛)
主题:未来电力电子用印制电路板的高级热管理
作者:M. Martina

 

 


会议:SIA 动力总成和电子系统(国际会议,巴黎)
主题:48 V 互连技术的突破,及如何实现高电压解决方案
作者:C. Roessle、T. Gottwald、M. Martina

 

 

会议:电子组件和印制电路板(EBL 2020,费尔巴赫)
主题:汽车功率电子模块用 SiC MOSFET 的印制电路板嵌入
作者:A. Birkhold、M. Martina

 

 

会议:第 11 届集成电力电子系统国际会议(CIPS 2020,柏林)
主题:SiCmodul - 模块化高温 SiC 电力电子设备,面向电气驱动工程的故障安全功率控制
作者:C. Marczok、M. Martina、M. Laumen、S. Richter、A. Birkhold、B. Flieger、O. Wendt、T. Päsler

 

 

第 16 届欧洲雷达会议的正式会议记录
主题:80 GHz 共形天线用弯曲印制电路板层压板调研
作者:J. Mayer、M. Martina、J. Kowalewski、T. Zwick

 

 

会议:全自动驾驶汽车雷达国际研讨会(2020,线上)
主题:共形雷达前端用面板级封装和板载系统技术
作者:T. Nguyen、J. Chen、J. Mayer

 

 

论文:IEEE 天线与传播事务
主题:不同环境条件下汽车雷达天线模块用印制电路板层压板
作者:J. Mayer、M. Martina、T. Gottwald、T. Zwick

 

 

联系

Thomas Gottwald

电话: +49 7422 512-365

电子邮件: thomas.gottwald@schweizer.ag

Thomas Gottwald

Director Innovations