重点是电力电子嵌入技术
当前的研发重点是印制电路板上的嵌入 式电力电子技术,即所谓的 p² 封装嵌入。已经为汽车领域的 48 V 应用作好了量产准备工作,与此同时下一代产品的研发工作也正紧锣密鼓地进行中:面向 400-1,200 V 电压的嵌入式“宽带隙”半导体。
有了电力电子嵌入技术,便可提高功率密度,并将电路损耗降至最低程度。这样,便可将整流器制作得更小和更高效。提高驱动逆变器的效率后,便可增加电池驱动和混合动力汽车的电力有效范围,并且还减少了冷却方面的工作量。
如果将功率开关与电容器一起嵌入,便能进一步提高功率密度,并增加可靠性。由于有一个额外的选项,即进行分路器集成,电流测量装置也可以放在印制电路板内部。