个性化
印制电路板和系统解决方案

满足您要求的印制电路板:凭借 SCHWEIZER 全面的技术设备品种。

无论是简单多层电路,还是复杂 HDI 电路。无论是大电流应用,还是雷达应用。无论是简单 OSP 表面处理,还是高级的 ENEPIG/ENEPAG 表面处理:SCHWEIZER 拥有针对您具体问题的正确解决方案。作为汽车雷达应用的先驱,我们现在正凭借 p² 封装技术为电力传动系带来一场革新。我们的专家很乐意为您提供咨询,从初步设想到大规模量产,我们的项目团队将始终为您提供周到的服务。

标准印刷-电路板

不仅仅作为标准

在标准电路板领域,像简单多层结构和复杂 HDI 电路这样的印制电路板是无法通过常规多层技术来实现的。此外,所有这些电路板还都必须满足阻抗方面的要求。

 

多层

HDI 印制电路板

阻抗

创新印制电路板-技术

面向大电流、高频率、高温和小型化的解决方案

采用最先进的电路板技术,便可提供高端解决方案,以满足最高要求。预压层电路板能提供最高散热能力和载流能力。雷达印制电路板检测速度、距离和对象。而可弯曲 FR4-Flex 印制电路板则完美适合超小安装空间。 厚达 400  μm 的厚铜印制电路板,可保证数百安培的载流能力。而 CombiBoard 则将多种印制电路板的功能整合到一起,并且无需插接器和电缆。

 

预压层电路板

Cu-IMS

键合-印制电路板(裸芯片)

射频 6-24 GHz

射频 77 GHz

嵌入式天线

FR4-Flex

厚铜

组合式电路板

半导体-嵌入系统

以最小空间获得最佳性能

较之于 SMT 解决方案,含集成功率半导体的嵌式解决方案能实现超可靠的高性能模块,并且模块开关反应明显更好,发热方面经过优化。此外,有了我们的智能 p² 封装嵌入解决方案,还可以与逻辑电路组合,并且无需额外的连接元件。

 

p² 封装 48 V

 

表-面和材料

为您的印制电路板设计提供完美基础,并实现完美表面处理

SCHWEIZER 的印制电路板技术在基础材料、表面处理和防焊方面完全符合您的要求和应用。对表面采用了 ENIG 和 ENEPIG/ENEPAG 化学处理方法或是电镀金工艺。

 

表面处理

防焊

材料