厚铜-印制电路板

面向 200 A 以上恒定电流的应用。

背景

大电流需要印制电路板的铜横截面是匹配的。由于安装空间总会受到限制,因此必须绕开 Z 轴。由于内层铜厚最大为 400 µm,因此可满足 200 A 以上恒定电流的应用。

优点

  • 根据具体电流负载,内层铜层为 105  µm、210  µm 或 400  µm 厚
  • 外层铜厚可在 50  µm  – 240  µm 之间
  • 可实现复杂大电流结构
  • 一块印制电路板中最多可有 4  x  400  µm 铜
  • 内层 400  µm 铜串接方面的多年经验

应用

  • 转换器
  • 供电
  • 功率分配器
  • 电机控制器
  • DC-Link(直流环节)
  • 平面变压器

特点

  • 基本结构可与其他构造派生型搭配使用
  • 可实现热优化解决方案

联系

Robert Müller