厚铜-印制电路板

面向 200 A 以上恒定电流的应用。

背景

大电流需要印制电路板的铜横截面是匹配的。由于安装空间总会受到限制，因此必须绕开 Z 轴。由于内层铜厚最大为 400 µm，因此可满足 200 A 以上恒定电流的应用。

优点

根据具体电流负载，内层铜层为 105 µm、210 µm 或 400 µm 厚
外层铜厚可在 50 µm – 240 µm 之间
可实现复杂大电流结构
一块印制电路板中最多可有 4 x 400 µm 铜
内层 400 µm 铜串接方面的多年经验

应用

转换器
供电
功率分配器
电机控制器
DC-Link（直流环节）
平面变压器

特点

基本结构可与其他构造派生型搭配使用
可实现热优化解决方案

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Marvin Luceri

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