12 November 2024 -
15 November 2024
许多情况下,功率应用开发人员面临着这样的挑战,也就是体积要越来越小,而且要适应越来越多的功能和性能。这种挑战的结果就是,诸如将其区分为电源和逻辑印制电路板,或将逻辑电路板与冲裁网格或 DCB(覆铜板)搭配使用的常规策略无法再达到目标。借助电源组合式电路板,可以将整个功能组合并到一起,通过最大程度地减少螺栓连接、夹具连接和钎焊连接将安装空间最小化,并提高系统的可靠性。
SCHWEIZER 将电源组合式电路板理解为功率件,其内层铜结构厚度最大为 400 μm,内层逻辑部分通常为 35 μm,因此逻辑部分中的结构层数通常为更大。例如,逻辑部分可设计为 6 层板,而电源部分仅设计为 4 层。通过共用外层对这两部分进行电连接。