IMS 电路板

实心铜制背面的印制电路板能实现有效散热

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ELECTRONICA

15.-18. November 2022
Halle B1, Stand 207
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背景

SCHWEIZER 提供实心金属背面的印制电路板,特别用于大功率损耗组件的散热。

IMS 技术对于功耗高且布局密度受限的电力电子应用非常有效。为此,专门开发了一种材料,其不仅导热性高,电绝缘性也很好。全表面实心金属背面可确保快速有效的温度分布,从而防止出现热点。

市场上通常的 IMS 解决方案均配备有铝制背面。另外,SCHWEIZER 建议使用铜制背面,该铜制背面的物理 性能明显更好,并可用于各种不同的用途。与铝的另一个主要区别在于,铜与所有印制电路板工艺均兼容,因此可实现不同的表面涂层和多层结构。

应用

  • LED 应用
  • 转换器
  • 电机控制器
  • 备用 DCB(覆铜板)

优点

  • 可实现具有复杂结构的多层结构
  • 可在背面进行电连接,因此具有最佳的热性能
  • 背面铜厚度可变
  • 介电质量和厚度可变

特点

  • 蓄热容量(相同容量):比铝大 37 %
  • 导热能力:比铝高 77 %
  • 弹性模量:比铝大 85 %

Design Regeln

 

Hier finden Sie aktuellen Informationen zu unseren Design Regeln und unseren Leiterplattenstandards.

联系

Robert Müller

电话: +49 7422 512-683

电子邮件: robert.mueller@schweizer.ag

Robert Müller