IMS 电路板

背景

SCHWEIZER 提供实心金属背面的印制电路板，特别用于大功率损耗组件的散热。

IMS 技术对于功耗高且布局密度受限的电力电子应用非常有效。为此，专门开发了一种材料，其不仅导热性高，电绝缘性也很好。全表面实心金属背面可确保快速有效的温度分布，从而防止出现热点。

市场上通常的 IMS 解决方案均配备有铝制背面。另外，SCHWEIZER 建议使用铜制背面，该铜制背面的物理 性能明显更好，并可用于各种不同的用途。与铝的另一个主要区别在于，铜与所有印制电路板工艺均兼容，因此可实现不同的表面涂层和多层结构。