Schweizer: 智能 p² 封装 / Schweizer Electronic AG

背景

SCHWEIZER 出品的（智能）p² 封装是一种将功率半导体嵌入印制电路板的技术。这种方法不仅仅是一种新封装方法。确切而言，其作用是能根据完全不同的原理来研发电力电子系统。利用智能 p² 封装技术研发的应用可实现高功率、紧凑结构型式和高集成深度。系统供应商的制造链以及系统中的构建和连接技术都明显得以简化。此外，从系统层面也开始有了节省成本的潜力。

应用

所有需要大功率开关的应用都可因 p² 封装带来的诸多优势而受益。最重要的应用领域主要是直流和交流系统之间的转换。这些系统面临日益提高的功率要求，并且还要有高可靠性和长使用寿命。p² 封装则是成功实现这一转变的关键因素。

优点

热阻更低
由于系统中的电感更小，因此开关损耗更低
静态情况下的传导损耗更低
可实现更高功率密度，因此对硅的需求更小
明显提高产品的坚固性和使用寿命

特点

构建系统时简化了制造链。
没有涉及到功率半导体的产量问题。
由于必须在更少的单个组件上分配功率和逻辑，因此系统复杂性降低了。
组件更少、连接更少，并且目标断点也更少。

汽车领域 48 V 技术可以说是一个最大的成长领域。随着汽车电气化比例日益增加，对效率和灵活性的要求也随之提高，同时投放市场前的研发时间也较短。SCHWEIZER 在这方面提供了一种最佳的解决方案，极大地扩展了半导体电源的可能极限。由于它可以实现低电感开关，因此我们建议使用 80 V-MOSFET。如果您需要更多信息，只需索要我们的数据表即可。