封装嵌入

功率半导体有效嵌入印制电路板中

背景

SCHWEIZER 出品的(智能)p² 封装是一种将功率半导体嵌入印制电路板的技术。这种方法不仅仅是一种新封装方法。确切而言,其作用是能根据完全不同的原理来研发电力电子系统。利用智能 p² 封装技术研发的应用可实现高功率、紧凑结构型式和高集成深度。系统供应商的制造链以及系统中的构建和连接技术都明显得以简化。此外,从系统层面也开始有了节省成本的潜力。

应用

所有需要大功率开关的应用都可因 p² 封装带来的诸多优势而受益。最重要的应用领域主要是直流和交流系统之间的转换。这些系统面临日益提高的功率要求,并且还要有高可靠性和长使用寿命。p² 封装则是成功实现这一转变的关键因素。

优点

  • 热阻更低
  • 由于系统中的电感更小,因此开关损耗更低
  • 静态情况下的传导损耗更低
  • 可实现更高功率密度,因此对硅的需求更小
  • 明显提高产品的坚固性和使用寿命

特点

  • 构建系统时简化了制造链。
  • 没有涉及到功率半导体的产量问题。
  • 由于必须在更少的单个组件上分配功率和逻辑,因此系统复杂性降低了。
  • 组件更少、连接更少,并且目标断点也更少。

汽车领域 48  V 技术可以说是一个最大的成长领域。随着汽车电气化比例日益增加,对效率和灵活性的要求也随之提高,同时投放市场前的研发时间也较短。SCHWEIZER 在这方面提供了一种最佳的解决方案,极大地扩展了半导体电源的可能极限。由于它可以实现低电感开关,因此我们建议使用 80 V-MOSFET。如果您需要更多信息,只需索要我们的数据表即可。

高精度分流器的嵌入实现了低成本、高效率的电流测量。与p² Pack一样,您将受益于出色的散热性能、低欧姆连接以及相位电流的精确测定。

优点

  • 出色的散热
  • 低电阻连接和低功耗
  • 电流路径的电绝缘
  • 低电感率

应用

所有应精确测量相电流的应用。

特点

  • 有标准设计可用
  • 电阻值:0.1 mΩ;0.2 mΩ;0.5 mΩ
  • +/-1 % 的紧公差

眼见为实这句话对我们的技术同样适用。因此我们为您提供机会可以试用智能 p² 封装技术,体验现成的技术以及经过测试的评估套件。用简单的工具就可以进行预评估,无需设计自己的系统。除了嵌入式 MOSFET 之外,评估用套件还包括用于集成电流测量的嵌入式分路器。

智能 p² 封装的横截面示意图 (非原始尺寸)。开关电池可以像标准的 SMD 元件一样实现一个完整的逆变器。

联系

Rainer Jäckle