Schweizer: 多层

SCHWEIZER 出品的多层印制电路板是刚性多层印制电路板，其可以包含通孔、盲孔和埋孔。多层印制电路板是用 FR4 或更高品质基础材料制成的。标准款最多可制作 18 层，并实现了 0.6 mm 至 3.2 mm 的印制电路板厚度。

应用

汽车工业、航空航天技术、通信电子和工业电子领域的控制单元。

优点

为实现电气设备的小型化，可进行多层走线，以节省空间，并增加部件的封装密度。这些层可通过机械钻出的通孔、盲孔和埋孔进行电气连接。

特点

为了提高带通孔、埋孔和盲孔复杂结构的可靠性，需要时可采用封堵工艺。此外，需要时还可以在封堵孔上镀铜。

带埋孔、封堵式埋孔以及经封堵和镀层的埋孔的多层印制电路板示意图结构。

参数	标准	高标准
层数	1-18	>18
印制电路板厚度	0.6-3.2 mm	0.2 – 4.2 mm
最大印制电路板尺寸	584*575 mm²	584*575 mm²
FR4 材料：玻璃化转变温度	140 °C、150 °C、170 °C	>170 °C
玻璃布	106、1080、2116、7628	106、1080、2116、7628
铜箔	18 µm、35 µm、70 µm、105 µm	210 µm、400 µm
内层厚度	75 µm、100 µm、150 µm、200 µm、360 µm、510 µm、710 µm、1000 µm、1200 µm、1500 µm	50 µm
外层最小导体宽度和导体间距*	70 µm / 70 µm	60 µm / 60 µm
内层最小导体宽度和导体间距*	60 µm / 60 µm	50 µm / 50 µm
最小孔径	0.2 mm	0.15 mm
长宽比	1:6	1:8
外层孔环	150 µm	100 µm
内层孔环	200 µm	150 µm
最小隔焊桥	80 µm	50 µm
颜色防焊	绿	蓝、红、白、黑
表面处理	化锡、OSP、化镍金、ENEPIG/ENEPAG、电镀金、喷锡、键合金、硬金NiAu、HAL、键合金、硬金	化学银
文字印刷颜色	黄、白、黑	蓝、红