多层-印制电路板

带有盲孔和埋孔的多层印制电路板

背景

SCHWEIZER 出品的多层印制电路板是刚性多层印制电路板,其可以包含通孔、盲孔和埋孔。多层印制电路板是用 FR4 或更高品质基础材料制成的。标准款最多可制作 18 层,并实现了 0.6  mm 至 3.2  mm 的印制电路板厚度。

应用

汽车工业、航空航天技术、通信电子和工业电子领域的控制单元。

优点

为实现电气设备的小型化,可进行多层走线,以节省空间,并增加部件的封装密度。这些层可通过机械钻出的通孔、盲孔和埋孔进行电气连接。

特点

为了提高带通孔、埋孔和盲孔复杂结构的可靠性,需要时可采用封堵工艺。此外,需要时还可以在封堵孔上镀铜。

带埋孔、封堵式埋孔以及经封堵和镀层的埋孔的多层印制电路板示意图结构。

参数

标准

高标准

层数

1-18

>18

印制电路板厚度

0.6-3.2 mm

0.2 – 4.2 mm

最大印制电路板尺寸

584*575 mm²

 584*575 mm²

FR4 材料:玻璃化转变温度

140 °C、150 °C、170 °C

>170 °C

玻璃布

106、1080、2116、7628

106、1080、2116、7628

铜箔

18 µm、35 µm、70 µm、105 µm

210 µm、400 µm

内层厚度

75 µm、100 µm、150 µm、200 µm、360 µm、510 µm、710 µm、1000 µm、1200 µm、1500 µm

50 µm

外层最小导体宽度和导体间距*

70 µm / 70 µm

60 µm / 60 µm

内层最小导体宽度和导体间距*

60 µm / 60 µm

50 µm / 50 µm

最小孔径

0.2 mm

0.15 mm

长宽比

1:6

1:8

外层孔环

150 µm

100 µm

内层孔环

200 µm

150 µm

最小隔焊桥

80 µm

50 µm

颜色 防焊

绿

蓝、红、白、黑

表面处理

化锡、OSP、化镍金、ENEPIG/ENEPAG、电镀金、喷锡、键合金、硬金NiAu、HAL、键合金、硬金

化学银

文字印刷颜色

黄、白、黑

蓝、红

*:值取决于铜层厚度

联系

Rainer Jäckle

电话: +49 7422 512-291

电子邮件: rainer.jaeckle@schweizer.ag

Rainer Jäckle