Schweizer: HDI 印制电路板 / Schweizer Electronic AG

利用高密度互连技术 (HDI)，可以实现更高的电子部件封装密度。HDI 印制电路板的导线结构更细和金属化通孔更小。较之于传统金属化通孔或盲孔，微过孔提供了空间并保证了更好的电性能。

由于多层相连，可在内层上进行信号导入和导出，并且不会将引脚密度高的组件的空间位置堵住。根据具体布局，这些部件甚至可以互相重叠地放在印制电路板上。带有 100 µm 和 125 µm 结构的薄印制电路板可确保高频率所需的阻抗调控性导线。

应用

优点

特点

带有交错孔、盲孔和埋孔的 3-8b-3-HDI 印制电路板的横截面。

带有盲孔、重叠孔、埋孔和通孔的 2-4b-2-HDI 印制电路板的示意图结构。

参数	标准	高标准
层数	1-18	>18
HDI 结构	最多 3-x-3	4-x-4
印制电路板厚度	0.6-3.2 mm	0.6-3.2 mm
最大印制电路板尺寸	584*575 mm²	584*575 mm²
FR4 材料：玻璃化转变温度	140 °C、150 °C、170 °C	>170 °C
玻璃布	106、1080、2116、7628
铜箔	18 µm、35 µm、70 µm、105 µm	210 µm、400 µm
内层厚度	75 µm、100 µm、150 µm、200 µm、360 µm、510 µm、710 µm、1000 µm、1300 µm、1500 µm	50 µm
外层最小导体宽度和导体间距*	70 µm / 70 µm	60 µm / 60 µm
内层最小导体宽度和导体间距*	60 µm / 60 µm	50 µm / 50 µm
最小机械孔径	0.2 mm	0.15 mm
长宽比	1:6	1:8
最小激光孔径	125 µm	110 µm
底垫直径	330 µm	250 µm
激光过孔长宽比	1:1.5	1:1
填孔	>25 µm	0 – 25 µm
外层孔环	150 µm	100 µm
内层孔环	200 µm	150 µm
最小隔焊桥	80 µm	50 µm
防焊油墨颜色	绿、白、黑	蓝、红
表面处理	化锡、OSP、化镍金、ENEPIG/ENEPAG、电镀金、喷锡、键合金、硬金NiAu、HAL、键合金、硬金、	化学银
文字印刷颜色	黄、白、黑	蓝、红

*：值取决于铜层厚度

盲孔是以下类型孔的总称，该孔从印制电路板表面开始，未完全接触到对面的外层。其中一个常见应用便是，例如从第 1 层到第 2 层的激光钻孔。激光钻孔可以填充铜，也可以完全填满，具体取决于直径。

重叠孔是按顺序上下重叠的盲孔，该盲孔对三层或多层进行电连接，例如：从第 1 层到第 3 层的激光钻孔，而且和第 2 层有连接。