HDI 印制电路板

完美适合更大的封装密度

背景

利用高密度互连技术 (HDI),可以实现更高的电子部件封装密度。HDI 印制电路板的导线结构更细和金属化通孔更小。较之于传统金属化通孔或盲孔,微过孔提供了空间并保证了更好的电性能。

由于多层相连,可在内层上进行信号导入和导出,并且不会将引脚密度高的组件的空间位置堵住。根据具体布局,这些部件甚至可以互相重叠地放在印制电路板上。带有 100 µm 和 125 µm 结构的薄印制电路板可确保高频率所需的阻抗调控性导线。

应用

  • 电池开关
  • 功率分配器
  • 电机控制器
  • LED 应用
  • 控制单元、汽车、卫星、微系统、工业技术
  • 通讯电子
  • “自动驾驶”用摄像头和视频监控

优点

  • FR4 或更高品质的基础材料
  • 微过孔可实现更精细的布局结构
  • 微过孔可用作单微过孔、交错过孔、重叠过孔和跳跃过孔使用
  • 布局设计方面有多种选择
  • 精确且受控的机械深钻将 HDI 技术可能性补充完整

特点

  • 可以扩展为 SCHWEIZER 的其他产品
  • 可通过盲孔和埋孔实现不同的层连接
  • 最多 18 层的高层密度

带有交错孔、盲孔和埋孔的 3-8b-3-HDI 印制电路板的横截面。

带有盲孔、重叠孔、埋孔和通孔的 2-4b-2-HDI 印制电路板的示意图结构。

参数

标准

高标准

层数

1-18

>18

HDI 结构

最多 3-x-3

4-x-4

印制电路板厚度

0.6-3.2 mm

0.6-3.2 mm

最大印制电路板尺寸

584*575 mm²

584*575 mm²

FR4 材料:玻璃化转变温度

140 °C、150 °C、170 °C

>170 °C

玻璃布

106、1080、2116、7628

 

铜箔

18 µm、35 µm、70 µm、105 µm

210 µm、400 µm

内层厚度

75 µm、100 µm、150 µm、200 µm、360 µm、510 µm、710 µm、1000 µm、1300 µm、1500 µm

50 µm

外层最小导体宽度和导体间距*

70 µm / 70 µm

60 µm / 60 µm

内层最小导体宽度和导体间距*

60 µm / 60 µm

50 µm / 50 µm

最小机械孔径

0.2 mm

0.15 mm

长宽比

1:6

1:8

最小激光孔径

125 µm

110 µm

底垫直径

330 µm

250 µm

激光过孔长宽比

1:1.5

1:1

填孔

>25 µm

0 – 25 µm

外层孔环

150 µm

100 µm

内层孔环

200 µm

150 µm

最小隔焊桥

80 µm

50 µm

防焊油墨颜色

绿、白、黑

蓝、红

表面处理

化锡、OSP、化镍金、ENEPIG/ENEPAG、电镀金、喷锡、键合金、硬金NiAu、HAL、键合金、硬金、

化学银

文字印刷颜色

黄、白、黑

蓝、红

*:值取决于铜层厚度

盲孔是以下类型孔的总称,该孔从印制电路板表面开始,未完全接触到对面的外层。其中一个常见应用便是,例如从第 1 层到第 2 层的激光钻孔。激光钻孔可以填充铜,也可以完全填满,具体取决于直径。

 

设计规则,盲孔 - 激光:

参数

标准

高标准

最小激光孔径

125 µm

110 µm

底垫直径

330 µm

250 µm

激光过孔长宽比

1:1.5

1:1

重叠孔是按顺序上下重叠的盲孔,该盲孔对三层或多层进行电连接,例如:从第 1 层到第 3 层的激光钻孔,而且和第 2 层有连接。

 

参数

标准

高标准

激光孔径:1-2 层

125 µm

110 µm

激光孔径:2-3 层

200 µm

125 µm

底垫孔径:第 1  和第  3 层

330 µm 250 µm

底垫孔径:第  2 层

425 µm 375 µm

激光过孔长宽比

1:1.5

1:1

交错孔是阶梯状激光通孔,其对三层和多层进行电连接。

参数

标准

高标准

最小激光孔径

125 µm

110 µm

底垫直径

330 µm

250 µm

激光过孔长宽比

1:1.5

1:1

跳跃孔是至少两个结构层的接触点,这两个结构层将外层和一个内层直接电连接,无需连接两者之间的层。例 如:从第 1 层到第 3 层的激光钻孔,但不连接第 2  层。

参数

标准

高标准

最小激光孔径

200 µm

125 µm

底垫直径

330 µm

250 µm

激光过孔长宽比

1:1.5

1:1

埋孔是内层金属化通孔,其不和外层连接。可用周围片状膜塑料所产生的树脂填充埋过孔。另外,也可以将钻孔封堵,并在必要时对其进行电镀。

参数

标准

高标准

孔径

200 µm - 450 µm

<200 µm 和 >450 µm

外层孔环

150 µm

100 µm

内层孔环

200 µm

150 µm

长宽比

1:6

1:8

联系

Rainer Jäckle