印制电路板用材料

为特定应用量身定制的材料性能

• 电源组合式电路板
• 射频组合式电路板

特殊的材料要求

• HF 组合式电路板：根据所需应用进行了针对性调整的印制电路板并将成本降至最低程度。
• 电源组合式电路板：温度稳定性、绝缘强度更高和导热性更好的材料
• IMS 电路板：高导热性
• p² 封装：适合 175°C 以下阻挡层温度的材料
• p² 封装（高电压/宽带隙半导体）：阻挡层温度也可以 > 200 °C。

• 高温度稳定性（175 至 200°C）
• 高绝缘强度 (> 3.5 kV)
• 耐高温冲击性
• 良好的填充性能
• 高 CAF 耐受性，适合高电压应用
• 根据半导体组件调整的低热膨胀系数 (CTE)
• 高导热性，用于保证良好的散热性能

• 稳定并经精确定义的介电特性
• 恒定介电厚度
• 最低导电图公差
• 不对称的印制电路板结构，无拱起/翘曲

• 经定义的稳定介电特性（整个温度和频率范围）
• 经定义并受控的阻抗
• 最小的导体公差和低粗糙度
• 适合小间距 SMD 组装