表面处理

为印制电路板设计提供最佳表面处理

information icon
ELECTRONICA

15.-18. November 2022
Halle B1, Stand 207
Besuchen Sie uns!

Besuchen Sie uns!

背景

印制电路板的表面处理可保护下方的铜不被氧化。此外,其可通过焊接,涂胶和粘结工艺,确保组件和逻辑芯片之间牢固的连接。最常使用的化学处理工艺有化锡,化镍镀金,化镍钯金。其特征是具有低厚度的平面电镀结构。如果需要更加坚固(例如:滑动触点和插头触点)或对腐蚀反应有更高要求,则往往使用电镀工艺,例如镀金。这些通电工艺的特点是,具有更高的 Au(金)层厚度。印制电路板并不能随意设计,因为与待金属化焊盘之间需要导电。

应用

  • 不通电和通电式湿法化学工艺
  • 物理浸渍工艺,用于在熔化阶段进行锡离析

优点

  • 防止铜材腐蚀,提高保质期
  • 确保后续组装和连接过程的可加工性,如焊接、涂胶、印刷和粘接

特点

除了诸如化锡或 ENIG 之类的标准工艺之外,还可以通过将各个层系统组合在一起,来实现新功能或提供更加成本适宜的替代方案。必须根据具体产品、其布局/设计、加工和应用单独对其进行检查。

表面处理

层厚 (µm)

应用:可加工性/可焊性

化锡

0.9-1.2

6 个月

OSP(有机保焊膜)

0.1-0.3

6 个月

ENIG

Ni: 3-9
Au: 0,05-0,1

6 个月

ENEPAG (ENEPIG)

Ni: 4-8
Pd: 0,1-0,3
Au: 0,03-0,08

6 个月

ENIG + 电镀 Au

Ni:3-9
Au: 0.1-1.0

6 个月

电镀镍金

Ni:3-9
Au:0.1-1.0

6 个月

电镀硬金 (99.7 %)

Ni:3-9
Au:0.5-2.0

6 个月

有铅喷锡

覆盖 – 45 µm

6 个月

无铅喷锡

覆盖 – 45 µm

6 个月

化学银 (99.9 %)

0.1-0.3
通过子供应商进行

12 个月

Design Regeln

 

Hier finden Sie aktuellen Informationen zu unseren Design Regeln und unseren Leiterplattenstandards.