Schweizer: 印制电路板表面保护漆 / Schweizer Electronic AG

背景

印制电路板的表面处理可保护下方的铜不被氧化。此外，其可通过焊接，涂胶和粘结工艺，确保组件和逻辑芯片之间牢固的连接。最常使用的化学处理工艺有化锡，化镍镀金，化镍钯金。其特征是具有低厚度的平面电镀结构。如果需要更加坚固（例如：滑动触点和插头触点）或对腐蚀反应有更高要求，则往往使用电镀工艺，例如镀金。这些通电工艺的特点是，具有更高的 Au（金）层厚度。印制电路板并不能随意设计，因为与待金属化焊盘之间需要导电。

应用

不通电和通电式湿法化学工艺
物理浸渍工艺，用于在熔化阶段进行锡离析

优点

防止铜材腐蚀，提高保质期
确保后续组装和连接过程的可加工性，如焊接、涂胶、印刷和粘接

特点

除了诸如化锡或 ENIG 之类的标准工艺之外，还可以通过将各个层系统组合在一起，来实现新功能或提供更加成本适宜的替代方案。必须根据具体产品、其布局/设计、加工和应用单独对其进行检查。

表面处理	层厚 (µm)	应用：可加工性/可焊性
化锡	0.9-1.2	6 个月
OSP（有机保焊膜）	0.1-0.3	6 个月
ENIG	Ni: 3-9 Au: 0,05-0,1	6 个月
ENEPAG (ENEPIG)	Ni: 4-8 Pd: 0,1-0,3 Au: 0,03-0,08	6 个月
ENIG + 电镀 Au	Ni：3-9 Au: 0.1-1.0	6 个月
电镀镍金	Ni：3-9 Au：0.1-1.0	6 个月
电镀硬金 (99.7 %)	Ni：3-9 Au：0.5-2.0	6 个月
有铅喷锡	覆盖 – 45 µm	6 个月
无铅喷锡	覆盖 – 45 µm	6 个月
化学银 (99.9 %)	0.1-0.3 通过子供应商进行	12 个月

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