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表面处理

为印制电路板设计提供最佳表面处理

背景

印制电路板的表面处理可保护下方的铜不被氧化。此外，其可通过焊接，涂胶和粘结工艺，确保组件和逻辑芯片之间牢固的连接。最常使用的化学处理工艺有化锡，化镍镀金，化镍钯金。其特征是具有低厚度的平面电镀结构。如果需要更加坚固（例如：滑动触点和插头触点）或对腐蚀反应有更高要求，则往往使用电镀工艺，例如镀金。这些通电工艺的特点是，具有更高的 Au（金）层厚度。印制电路板并不能随意设计，因为与待金属化焊盘之间需要导电。

应用

  • 不通电和通电式湿法化学工艺
  • 物理浸渍工艺，用于在熔化阶段进行锡离析

优点

  • 防止铜材腐蚀，提高保质期
  • 确保后续组装和连接过程的可加工性，如焊接、涂胶、印刷和粘接

特点

除了诸如化锡或 ENIG 之类的标准工艺之外，还可以通过将各个层系统组合在一起，来实现新功能或提供更加成本适宜的替代方案。必须根据具体产品、其布局/设计、加工和应用单独对其进行检查。

表面处理

层厚 (µm)

应用：可加工性/可焊性

化锡

0.9-1.2

6 个月

OSP（有机保焊膜）

0.1-0.3

6 个月

ENIG

Ni: 3-9
Au: 0,05-0,1

6 个月

ENEPAG (ENEPIG)

Ni: 4-8
Pd: 0,1-0,3
Au: 0,03-0,08

6 个月

ENIG + 电镀 Au

Ni：3-9
Au: 0.1-1.0

6 个月

电镀镍金

Ni：3-9
Au：0.1-1.0

6 个月

电镀硬金 (99.7 %)

Ni：3-9
Au：0.5-2.0

6 个月

有铅喷锡

覆盖 – 45 µm

6 个月

无铅喷锡

覆盖 – 45 µm

6 个月

化学银 (99.9 %)

0.1-0.3
通过子供应商进行

12 个月

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