预压层电路板

预压层 1.0 技术使用的是标准厚度为 1.0 mm 以及 1.5 mm 和 2.0 mm 的单预压层。形状设计多变，可根据应用要求单独调整。预压层可从两侧嵌入，也可以在单侧敞开。单侧敞开意味着可在底侧看到预压层，以直接和散热器相连。此外，也可以用导热性特别强的PP制作电绝缘背面。

如果空间有限，但需要含多个相邻预压层的复杂预压层结构，则可使用预压层 2.0。预压层以网格结构制作，并在之后的过程中彼此实现电隔离。这样，便可根据具体应用领域将预压层之间的绝缘距离减小到 0.3 mm 至 0.5 mm。预压层 2.0 的标准厚度为 1.0 mm，其他厚度则可根据要求提供。

小号预压层是 SCHWEIZER 预压层 1.0 的扩展。由于经过特殊处理，后期也可以在印制电路板上集成最大 10x10 mm 的小号预压层。该技术特别适合用作 Power Mosfets 或 LED 的散热器。

Etched Inlay / QIT（准预压层技术）是厚铜领域的一项新结构技术，其将预层压技术和厚铜的优势相结合。Etched Inlay / QIT（准预压层技术）提供了无可比拟的设计自由度，并凭借最高的热性能和电性能实现了最少的“上市时间”。由于铜厚度最大为 800 µm，因此也可以满足最高要求。

基本结构可以和其他构造派生型搭配使用这种技术也可以通几百安培的电流。

Application Note