预压层电路板

热性能最佳的可变印制电路板解决方案。

背景

预压层电路板是采用铜制内嵌件。其通过层压过程有机地和印制电路板相连,并进而成为固定的组成部分。
该印制电路板解决方案的特点是,具有最佳电气和热学性能,并且在结构方面具有很高的可变性。

优点

  • 最佳热性能
  • 可实现几百安培的连续恒定电流
  • 可与复杂逻辑结合
  • 可实现多种大电流连接

应用

  • 电池开关
  • 功率分配器
  • 电机控制器
  • 转换器
  • LED 应用
  • 备用 DCB(覆铜板)
  • DC-Link(直流环节)

特点

  • 可与其他 SCHWEIZER 产品搭配组合
  • 带预压层电路板 2.0 的复杂大电流区域
  • 可选带预压层电路板 1.0 的电绝缘背面

预压层 1.0 技术使用的是标准厚度为 1.0 mm 以及 1.5 mm 和 2.0 mm 的单预压层。形状设计多变,可根据应用要求单独调整。预压层可从两侧嵌入,也可以在单侧敞开。单侧敞开意味着可在底侧看到预压层,以直接和散热器相连。此外,也可以用导热性特别强的PP制作电绝缘背面。

如果空间有限,但需要含多个相邻预压层的复杂预压层结构,则可使用预压层 2.0。预压层以网格结构制作,并在之后的过程中彼此实现电隔离。这样,便可根据具体应用领域将预压层之间的绝缘距离减小到 0.3 mm 至 0.5 mm。预压层 2.0 的标准厚度为 1.0 mm,其他厚度则可根据要求提供。

小号预压层是 SCHWEIZER 预压层 1.0 的扩展。由于经过特殊处理,后期也可以在印制电路板上集成最大 10x10 mm² 的小号预压层。该技术特别适合用作 Power Mosfets 或 LED 的散热器。

联系

Robert Müller