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ELECTRONICA

15.-18. November 2022
Halle B1, Stand 207
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IPC Advanced Packaging Symposium: Building the IC-Substrate and Package Assembly Ecosystem

 

Vortragender
Thomas Gottwald

Thema
IC Substrates for Power Packaging - Technologies and Supply Chain Aspects (Der Vortrag findet auf Englisch statt)

Veranstaltungsort
Kimpton Hotel Monaco, Washington, DC

Datum und Zeit
12. Oktober 2022, 14:00-14:30 Uhr

Weitere Informationen (auf Englisch)
IPC Advanced Packaging Symposium: Building the IC-Substrate and Package Assembly Ecosystem