VERANSTALTUNGSDETAILS

Vortrag 'Efficiency improvements for power conversion units by means of PCB embedding technology for fast switching devices like SiC and GaN' auf der APEC 2024 IPSMA Packaging & Manufacturing - Industrial Session

 

Titel des Vortrages (in Englisch)
Efficiency improvements for power conversion units by means of PCB embedding technology for fast switching devices like SiC and GaN

Session
Industry Session
'(IS10) Advances in 3D-Packaging Technology for Power Electronics'; 8:30 Uhr– 11:55 Uhr
Mittwoch, 28. February 2024
9:20 Uhr – 9:45 Uhr

Location
Long Beach Convention Center
Long Beach, California

Biografie
Thomas Gottwald begann seine Karriere bei der Schweizer Electronic AG im Jahr 1991. In seiner jetzigen Funktion als Vice President Technology ist er für die Bereiche Front End, Product Management und Innovations verantwortlich. Seine technischen Schwerpunkte liegen in den Bereichen Embedding-Technologien, Leistungselektronik, elektronische Materialien und Wärmemanagement.