Unternehmen
Branchen
Anwendungen
Technologien & Lösungen
Unternehmen
Vorstellung Unternehmen
Leitbild
Standorte
Unternehmensgeschichte
Organe
CSR
Information der Öffentlichkeit nach § 8a und § 11 der Störfallverordnung
Branchen
Automotive
Aviation
Industrial & Medical
Communication & Computing
Anwendungen
Leistungselektronik
Inlay
Dickkupfer
Cu-IMS
Combi Board
p² Pack Embedding 48 V
Logik-Schaltungen
Multilayer
HDI
FR4-Flex
Bond-Leiterplatten
Impedanz
Hochfrequenz & Sensorik
RF 6-24 GHz
RF 77 GHz
Embedded Antenna
Technologien & Lösungen
Leiterplatten-Technologien
Standard-Leiterplatten
Multilayer
HDI
Impedanz
Innovative Technologien & Lösungen
Inlay
Bond-Leiterplatten (Bare-Die)
RF 6-24 GHz
RF 77 GHz
Embedded Antenna
FR4-Flex
Cu-IMS
Dickkupfer
Combi Board
Halbleiter Embedding & Systeme
p² Pack
Oberflächen & Materialien
Oberflächen
Stopplack
Materialien
Innovations-Zentrum
Service & Beratung
Investoren & Medien
Markt und Strategie
Aktuelle Nachrichten
Ad-Hoc-Meldungen
Finanznachrichten
Geschäftsbericht
Downloads Berichte
Finanzberichte
Downloads Berichte
Unternehmenskennzahlen
Erläuterung Kennzahlen
Vergleich zum Vorjahreszeitraum
Konzernkennzahlen der Vorjahre
Präsentationen
Finanzkalender
Hauptversammlung
Archiv
Corporate Governance
Managers’ Transaction
Stimmrechtsmitteilungen
Entsprechenserklärungen
Erklärung zur Unternehmensführung
Presse & Medien
Pressemitteilungen
Schweizer in den Medien
Fachpresse
Allgemeine Presse
Downloads
Aktie
Basisinformationen
Analysteneinschätzung
Karriere
Stellenangebote
Schüler & Auszubildende
Industriekaufmann / -frau
Fachinformatiker - Systemintegration
Fachkraft für Lagerlogistik
Maschinen- und Anlagenführer
Mechatroniker
Oberflächenbeschichter
Studierende
Dualer Studiengang: BWL-Industrie
Dualer Studiengang: Wirtschaftsinformatik
Dualer Studiengang: Informatik
Kontakt
Design Regeln
D
E
CN
P
Unternehmen
Vorstellung Unternehmen
Leitbild
Standorte
Unternehmensgeschichte
Organe
CSR
Information der Öffentlichkeit nach § 8a und § 11 der Störfallverordnung
Branchen
Automotive
Aviation
Industrial & Medical
Communication & Computing
Anwendungen
Leistungselektronik
Inlay
Dickkupfer
Cu-IMS
Combi Board
p² Pack Embedding 48 V
Logik-Schaltungen
Multilayer
HDI
FR4-Flex
Bond-Leiterplatten
Impedanz
Hochfrequenz & Sensorik
RF 6-24 GHz
RF 77 GHz
Embedded Antenna
Technologien & Lösungen
Leiterplatten-Technologien
Standard-Leiterplatten
Innovative Technologien & Lösungen
Halbleiter Embedding & Systeme
Oberflächen & Materialien
Innovations-Zentrum
Service & Beratung
Investoren & Medien
Markt und Strategie
Aktuelle Nachrichten
Ad-Hoc-Meldungen
Finanznachrichten
Geschäftsbericht
Downloads Berichte
Finanzberichte
Downloads Berichte
Unternehmenskennzahlen
Erläuterung Kennzahlen
Vergleich zum Vorjahreszeitraum
Konzernkennzahlen der Vorjahre
Präsentationen
Finanzkalender
Hauptversammlung
Archiv
Corporate Governance
Managers’ Transaction
Stimmrechtsmitteilungen
Entsprechenserklärungen
Erklärung zur Unternehmensführung
Presse & Medien
Pressemitteilungen
Schweizer in den Medien
Downloads
Aktie
Basisinformationen
Analysteneinschätzung
Karriere
Stellenangebote
Schüler & Auszubildende
Industriekaufmann / -frau
Fachinformatiker - Systemintegration
Fachkraft für Lagerlogistik
Maschinen- und Anlagenführer
Mechatroniker
Oberflächenbeschichter
Studierende
Dualer Studiengang: BWL-Industrie
Dualer Studiengang: Wirtschaftsinformatik
Dualer Studiengang: Informatik
Kontakt
Design Regeln
Unternehmen
Branchen
Anwendungen
Technologien & Lösungen
Investoren & Medien
Karriere
Kontakt
Design Regeln
info@schweizer.ag
+49 7422 512 111
Standorte
Newsletter
Finanzkalender
Startseite
Investoren & Medien
Finanzkalender
Finanzkalender
Datum
Veröffentlichung/Veranstaltung
28.04.2023
Jahresabschluss 2022
10.05.2023
Mitteilung 1. Quartal 2023
27.06.2023
Hauptversammlung
04.08.2023
Halbjahresfinanzbericht 30.06.2023
03.11.2023
Mitteilung 3. Quartal 2023
28.06.2024
Hauptversammlung
