Unternehmen
Branchen
Anwendungen
Technologien & Lösungen
Unternehmen
Vorstellung Unternehmen
Leitbild
Standorte
Unternehmensgeschichte
Organe
Nachhaltigkeit
Nachhaltigkeitsbericht
Hinweisgebersystem
Code of Conduct
Information der Öffentlichkeit nach § 8a und § 11 der Störfallverordnung
Branchen
Automotive
Aviation
Industrial & Medical
Communication & Computing
Anwendungen
Leistungselektronik
Inlay
Dickkupfer
Cu-IMS
Combi Board
p² Pack Embedding 48 V
Logik-Schaltungen
Multilayer
HDI
FR4-Flex
Bond-Leiterplatten
Impedanz
Hochfrequenz & Sensorik
RF 6-24 GHz
RF 77 GHz
Embedded Antenna
Technologien & Lösungen
Leiterplatten-Technologien
Standard-Leiterplatten
Multilayer
HDI
Impedanz
Innovative Technologien & Lösungen
Inlay
Bond-Leiterplatten (Bare-Die)
RF 6-24 GHz
RF 77 GHz
Embedded Antenna
FR4-Flex
Cu-IMS
Dickkupfer
Combi Board
Halbleiter Embedding & Systeme
p² Pack
Oberflächen & Materialien
Oberflächen
Stopplack
Materialien
Innovations-Zentrum
Service & Beratung
Investoren & Medien
Markt und Strategie
Aktuelle Nachrichten
Ad-Hoc-Meldungen
Finanznachrichten
Geschäftsbericht
Downloads Berichte
Finanzberichte
Downloads Berichte
Unternehmenskennzahlen
Erläuterung Kennzahlen
Vergleich zum Vorjahreszeitraum
Konzernkennzahlen der Vorjahre
Präsentationen
Finanzkalender
Hauptversammlung
Archiv
Corporate Governance
Managers’ Transaction
Stimmrechtsmitteilungen
Entsprechenserklärungen
Erklärung zur Unternehmensführung
Presse & Medien
Pressemitteilungen
Schweizer in den Medien
Fachpresse
Allgemeine Presse
Downloads
Aktie
Basisinformationen
Analysteneinschätzung
Karriere
Stellenangebote
Ausbildung und Studium
Industriekaufmann / -frau
Fachkraft für Lagerlogistik
Maschinen- und Anlagenführer
Mechatroniker
Oberflächenbeschichter
Dualer Studiengang: BWL-Industrie
Kontakt
Design Regeln
D
E
CN
P
Unternehmen
Vorstellung Unternehmen
Leitbild
Standorte
Unternehmensgeschichte
Organe
Nachhaltigkeit
Nachhaltigkeitsbericht
Hinweisgebersystem
Code of Conduct
Information der Öffentlichkeit nach § 8a und § 11 der Störfallverordnung
Branchen
Automotive
Aviation
Industrial & Medical
Communication & Computing
Anwendungen
Leistungselektronik
Inlay
Dickkupfer
Cu-IMS
Combi Board
p² Pack Embedding 48 V
Logik-Schaltungen
Multilayer
HDI
FR4-Flex
Bond-Leiterplatten
Impedanz
Hochfrequenz & Sensorik
RF 6-24 GHz
RF 77 GHz
Embedded Antenna
Technologien & Lösungen
Leiterplatten-Technologien
Standard-Leiterplatten
Innovative Technologien & Lösungen
Halbleiter Embedding & Systeme
Oberflächen & Materialien
Innovations-Zentrum
Service & Beratung
Investoren & Medien
Markt und Strategie
Aktuelle Nachrichten
Ad-Hoc-Meldungen
Finanznachrichten
Geschäftsbericht
Downloads Berichte
Finanzberichte
Downloads Berichte
Unternehmenskennzahlen
Erläuterung Kennzahlen
Vergleich zum Vorjahreszeitraum
Konzernkennzahlen der Vorjahre
Präsentationen
Finanzkalender
Hauptversammlung
Archiv
Corporate Governance
Managers’ Transaction
Stimmrechtsmitteilungen
Entsprechenserklärungen
Erklärung zur Unternehmensführung
Presse & Medien
Pressemitteilungen
Schweizer in den Medien
Downloads
Aktie
Basisinformationen
Analysteneinschätzung
Karriere
Stellenangebote
Ausbildung und Studium
Industriekaufmann / -frau
Fachkraft für Lagerlogistik
Maschinen- und Anlagenführer
Mechatroniker
Oberflächenbeschichter
Dualer Studiengang: BWL-Industrie
Kontakt
Design Regeln
Unternehmen
Branchen
Anwendungen
Technologien & Lösungen
Investoren & Medien
Karriere
Kontakt
Design Regeln
info@schweizer.ag
+49 7422 512 111
Standorte
Newsletter
Nachhaltigkeit
Startseite
Kontakt
Angebotsanfrage
Online RFQ
Online RFQ
Project
*
PCB-Name
*
Material Nr.
Board Size Width
Board Size Height
Array Type
Bitte wählen
Single PCB
Schweizer Array
Custom Array
Array Size Width
Array Size Height
PCB per Array
Technology
Bitte wählen
2 Layer
4 Layer
6 Layer
8 Layer
10 Layer
more Layer
Microvia / Burried Via
Bitte wählen
Yes
No
Thickness
Bitte wählen
0,60 mm
0,80 mm
1,00 mm
1,20 mm
1,55 mm
2,00 mm
2,40 mm
3,20 mm
Smallest Track & Width
Bitte wählen
< / = 100 µm
< / = 150 µm
Final Copper outer Layer
Bitte wählen
35 µm
70 µm
105 µm
210 µm
Final Copper inner Layer
Bitte wählen
35 µm
70 µm
105 µm
210 µm
Smallest Via
Bitte wählen
> 0,2 mm
< 0,2 mm
Smallest Rout
Bitte wählen
< 0,7 mm
< 2,4 mm
V-Cut
Bitte wählen
YES
NO
Surface
Bitte wählen
HAL Pb
HAL Pb free
chem. Ni/Au
chem. Sn.
chem. Ag.
ENEPAG
Soldermask
Bitte wählen
BOTH
TOP
BOT
Soldermask colour
Bitte wählen
green
black
white
red
blue
Silkscreen
Bitte wählen
BOTH
TOP
BOT
Silkscreen colour
Bitte wählen
white
black
yellow
IPC Class
Bitte wählen
Class 1
Class 2
Class 3
E-Test
Bitte wählen
YES
NO
Special options
Chamfer
Bitte wählen
BOTH
TOP
BOT
Edge plating
Bitte wählen
YES
NO
IPC4761 Type 3a
Bitte wählen
YES
NO
IPC4761 Type 7
Bitte wählen
Yes
No
Selective Gold
Bitte wählen
BOTH
TOP
BOT
Peelable Soldermask
Bitte wählen
BOTH
TOP
BOT
Carbon
Bitte wählen
BOTH
TOP
BOT
UL marking
Bitte wählen
YES
NO
PCB-Quantity
Array-Quantity
Delivery Time
Customer-Nr.
Mail
*
Notes
Data
Diese Feld nicht ausfüllen!