Schramberg, 25. Mai 2012 – Die Schweizer Electronic AG erweitert ihr Portfolio um zwei weitere Produkte für den Bereich Systemkosten-Reduktion: das HDI (High Density Inter-connect) Combi Board und das HF (Hochfrequenz) Combi Board. Beide Boards erlauben ein Höchstmass an Flexibilität in der Kombination von verschiedenen Materialien und unterschiedlichen Leiterplatten-Typen.
SCHWEIZER hat bereits erfolgreich das Power Combi Board eingeführt, bei dem Dickkupfer (bis 400 µm) und finepitch Leiterplatten-Elemente in einem Board kombiniert werden. Einsatzgebiet dieses Boards ist das Hochstromsegment von Automobilapplikationen und Wechselrichtern. Mit den beiden neuen Boards werden nun zwei weitere Anwendungsfälle abgedeckt.
Das HDI Combi Board wurde für Applikationen entwickelt, bei dem sehr komplexe Bauelemente, wie z.B. Microcontroller, mit Standard-Bauelementen auf möglichst kleinem Bauraum kombiniert werden. Es werden mehrlagige HDI Strukturen mit Standard Multilayern mit geringer Lagenzahl kombiniert. So muss etwa für komplexe Bauelemente die kostenintensive "HDI Mehrlagigkeit" nur dort eingesetzt werden, wo sie wirklich benötigt wird. Ein "Entflechten" über die gesamte Leiterplatte kann somit entfallen.
Das HF Combi Board ist speziell für Applikationen im Hochfrequenz-Bereich geeignet. Bei diesem Board werden Hochfrequenz-Leiterplatten mit Standard-Leiterplatten kombiniert. Diese Kombination reduziert den Einsatz von teuren Materialien, wie z.B. keramisch gefüllten Basismaterialien, und trägt somit dazu bei, die Systemkosten zu senken.
„Das Combi Board ist ein wichtiger Meilenstein der Leiterplatte auf dem Weg vom reinen Systemträger hin zur Systemlösung“, erläutert Christian Rössle, Vice President Sales & Marketing der Schweizer Electronic AG. „In Summe kann beim Combi Board die Funktionalität mehrerer Leiterplatten ohne Steckverbinder und Kabel in einem Board realisiert werden. Zudem ist es in vielen Fällen möglich, dies mit einer möglichen Systemkosten-Reduktion sowie verbesserter Qualität und Zuverlässigkeit zu verbinden.“