Schramberg, 03. Juni 2020 – Die Schweizer Electronic AG gibt die Einführung des IMS Boards bekannt. Diese neue und innovative Lösung für Anwendungen im Bereich der Leistungselektronik ist in der Lage, hohe Temperaturen über eine Leiterplatte abführen zu können.
Der boomende Markt der Leistungselektronik fordert neben immer mehr Stromtragfähigkeit auch eine optimierte Lösung für maximale Entwärmung. Speziell für diesen Zweck wurden Materialien entwickelt, die eine hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig guter elektrischer Isolation bieten. Eine vollflächige, massive Metallrückseite gewährleistet schnelle und effiziente Temperaturspreizung und verhindert somit Hotspots.
Marktübliche Insulated Metal Substrate (IMS) Lösungen sind mit Aluminium Rückseiten ausgestattet. SCHWEIZER empfiehlt im Gegensatz dazu die Nutzung von Kupfer Rückseiten, welche wesentlich bessere physikalischen Eigenschaften bieten. Ein gravierender Unterschied zu Aluminium besteht auch darin, dass Kupfer mit allen Leiterplattenprozessen verträglich ist und somit unterschiedliche Oberflächenbeschichtungen und mehrlagige Aufbauten ermöglicht.
„Mit der Einführung des IMS Boards erweitern wir unseren Technologiebaukasten um eine Lösung für die Leistungselektronik. Unser Angebot richtet sich speziell an Kunden, die optimierte Hochstrom- und Entwärmungslösungen benötigen “ erläutert Christian Rössle, bei SCHWEIZER verantwortlich für Sales & Marketing.
Neben dem IMS Board bietet SCHWEIZER weitere optimierte Technologien für die Leistungselektronik an:
- Dickkupfer Board bis 400µ – wenn sehr viel Strom über die gesamte Leiterplatte geführt werden muss
- Combi Board – Hochstrom und Signalverarbeitung werden kostenoptimiert kombiniert
- Wirelaid™ – die drahtgeschriebene Leiterplatte für kostenoptimierte Hochstromanwendungen
- Inlay Board – für maximalen Strom und Entwärmung Water Board – Leiterplatte mit integrierter Wasserkühlung