PACK EMBEDDING

Effizientes Einbetten von Leistungs­halbleitern in die Leiterplatte

Hintergrund

Das (Smart) p² Pack von SCHWEIZER ist eine Technologie zum Einbetten von Leistungshalbleitern in die Leiterplatte. Dieses Vorgehen ist nicht nur eine neue Packaging-Methode. Vielmehr erlaubt es, leistungselektronische Systeme nach einer ganz anderen Philosophie zu entwickeln. Anwendungen, die mit der Smart p² Pack Technologie entwickelt werden, ermöglichen hohe Leistungen, kompakte Bauweise und hohe Integrationstiefe. Die Fertigungskette für den Systemlieferanten sowie die Aufbau- und Verbindungstechnologie im System werden deutlich vereinfacht. Zudem eröffnen sich Potenziale zur Kosteneinsparung auf Systemebene.

Anwendungen

Alle Anwendungen, die das Schalten hoher Leistungen erfordern, können von den Vorteilen des p² Packs profitieren. Die wichtigsten Anwendungsfelder sind vor allem in der Konvertierung zwischen Gleichspannungs- und Wechselspannungssystemen zu finden. Diese Systeme werden zunehmend mit höheren Leistungsanforderungen und auch mit Erwartungen an hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer konfrontiert. Das p² Pack ist ein Schlüsselelement, mit dem dieser Brückenschlag gelingt.

Vorteile

  • Verringerter thermischer Widerstand
  • Verringerte Schaltverluste durch geringere Induktivität im System
  • Verringerte Durchlassverluste im statischen Fall
  • Höhere Leistungsdichten möglich und damit geringerer Bedarf an Silizium
  • Wesentlich gesteigerte Robustheit und Lebensdauer des Produktes

Besonderheiten

  • Vereinfachte Fertigungskette beim Aufbau des Systems.
  • Keine Ausbeuteproblematiken, die mit den Leistungshalbleitern einhergehen.
  • Verringerung der System-Komplexität, wenn Leistung und Logik auf weniger einzelne Komponenten verteilt werden müssen.
  • Weniger Komponenten, weniger Verbindungen und weniger Sollbruchstellen.

Die 48 V Technologie im Automobilbereich ist einer der größten Wachstumsbereiche. Mit steigendem Anteil an Elektrifizierung im Automobil steigen auch die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Flexibilität der Technologie bei gleichzeitig kurzen Entwicklungszeiten bis zur Markteinführung. In diesem Bereich bietet SCHWEIZER eine optimierte Lösung, mit der sich die Grenzen des Machbaren in puncto Leistung pro Halbleiter weit nach oben verlagern lassen. Durch die Möglichkeit, niederinduktiv zu schalten, empfehlen wir den Einsatz eines 80 V-MOSFETs. Fordern Sie hierzu einfach unser Datenblatt an.

Durch das Einbetten von Hochpräzisions-Shunts ermöglichen wir Ihnen eine kostengünstige und effektive Methode der Strommessung. Sie profitieren, wie beim p² Pack, von den hervorragenden Entwärmungseigenschaften und der niederohmigen Anbindung zur präzisen Bestimmung des Phasenstromes.

Vorteile

  • Hervorragende Entwärmung
  • Niederohmige Anbindung und geringe Verlustleistung
  • Elektrische Isolierung des Strompfades
  • Geringe Induktivität

Anwendungen

Sämtliche Anwendungen, in denen der Phasenstrom präzise gemessen werden soll.

Besonderheiten

  • Standarddesign verfügbar
  • Widerstandswerte: 0,1 mΩ; 0,2 mΩ; 0,5 mΩ
  • Geringe Toleranzen von +/-1 %

Seeing is believing gilt auch für unsere Technologie. Deswegen bieten wir Ihnen die Möglichkeit, die Smart p² Pack-Technologie an einem gebrauchsfertig aufgebauten und getesteten Evaluation Kit auszuprobieren und damit zu experimentieren. Diese Vorbewertung können Sie mit einfachen Mitteln und ohne Entwurf eines eigenen Systems durchführen. Neben den eingebetteten MOSFETs beinhaltet das EvalKit auch den eingebetteten Shunt für die integrierte Strommessung.

Schematischer Querschnitt (nicht in Originalgröße) eines Smart p² Pack. Mit den S-Zellen lässt sich ein kompletter Inverter wie mit Standard-SMD-Komponenten realisieren.

Design Regeln

 

Hier finden Sie aktuellen Informationen zu unseren Design Regeln und unseren Leiterplattenstandards.

Kontakt

Rainer Jäckle

Telefon: +49 7422 512-291

E-Mail: rainer.jaeckle@schweizer.ag

Rainer Jäckle