Schweizer: Bond-Leiterplatten / Schweizer Electronic AG

Hintergrund

Der Begriff BD-HDI (Bare Die PCB oder Bond-Leiterplatte) steht für eine spezielle Form der HDI-Leiterplatte. Ein verwandter Begriff ist auch COB-Leiterplatte (Chip on Board). Diese Produktgruppe der HDI-Leiterplatten ist für die speziellen Bedürfnisse der „Nackt“-Chipmontage konstruiert. Der Chip wird direkt auf die Leiterplatte geklebt und mittels Drahtbonden mit der Leiterplatte elektrisch verbunden.

Anwendungen

Automatik-Getriebeelektronik
Kamera- und Video-Überwachung für "Autonomes Fahren"
Sensorsubstrate (CPU, Lidar, Video-, usw.)
LED-Anwendungen
Chip-On-Board (COB) Substrate
Steuergeräte-, Automobil-, Satelliten-, Mikrosystemtechnik

Vorteile

Systemkostenreduktion
Leistungsteile für Brückenschaltungen mit Logikbereichen auf einer Leiterplatte kombinieren
Zyklen-Beständigkeit von 2.000 Zyklen bei -40/+165 °C
HDI-Aufbauten ab 4 Lagen
Mischmontage von Kleben, Löten und Drahtbonden
Alle Drahtbondverfahren möglich (Al-Dick- und Dünndraht, Au-Ball-Wedge, Au-Wedge-Wedge und Au-Ball-Stitch-on-Ball)

Besonderheiten

Niedrig-, mittel und hoch-Tg-beständige Basismaterialien verwendbar
Halogenfreies/halogenarmes Material für besondere Anwendungen einsetzbar
Impedanzanforderungen werden im Lagenaufbau berücksichtigt
Endoberfläche für Alu-Drahtbonden - ENIG und für Gold-Drahtbonden – ENEPIG/ENEPAG
Eigene Verpackungsmaterialien (Trays antistatisch oder dissipativ) möglich
Erfüllung höchster Sauberkeitsanforderungen