BOND-LEITER­PLATTEN (BARE-DIE)

Ideal für Steuer­ungen, Sensor­über­wachung & autonomes Fahren

Hintergrund

Der Begriff BD-HDI (Bare Die PCB oder Bond-Leiterplatte) steht für eine spezielle Form der HDI-Leiterplatte. Ein verwandter Begriff ist auch COB-Leiterplatte (Chip on Board). Diese Produktgruppe der HDI-Leiterplatten ist für die speziellen Bedürfnisse der „Nackt“-Chipmontage konstruiert. Der Chip wird direkt auf die Leiterplatte geklebt und mittels Drahtbonden mit der Leiterplatte elektrisch verbunden.

Anwendungen

  • Automatik-Getriebeelektronik
  • Kamera- und Video-Überwachung für "Autonomes Fahren"
  • Sensorsubstrate (CPU, Lidar, Video-, usw.)
  • LED-Anwendungen
  • Chip-On-Board (COB) Substrate
  • Steuergeräte-, Automobil-, Satelliten-, Mikrosystemtechnik

Vorteile

  • Systemkostenreduktion
  • Leistungsteile für Brückenschaltungen mit Logikbereichen auf einer Leiterplatte kombinieren
  • Zyklen-Beständigkeit von 2.000 Zyklen bei -40/+165 °C
  • HDI-Aufbauten ab 4 Lagen
  • Mischmontage von Kleben, Löten und Drahtbonden
  • Alle Drahtbondverfahren möglich (Al-Dick- und Dünndraht, Au-Ball-Wedge, Au-Wedge-Wedge und Au-Ball-Stitch-on-Ball)

Besonderheiten

  • Niedrig-, mittel und hoch-Tg-beständige Basismaterialien verwendbar
  • Halogenfreies/halogenarmes Material für besondere Anwendungen einsetzbar
  • Impedanzanforderungen werden im Lagenaufbau berücksichtigt
  • Endoberfläche für Alu-Drahtbonden - ENIG und für Gold-Drahtbonden – ENEPIG/ENEPAG
  • Eigene Verpackungsmaterialien (Trays antistatisch oder dissipativ) möglich
  • Erfüllung höchster Sauberkeitsanforderungen

Kontakt

Rainer Jäckle