IMS BOARD

Leiterplatten mit massiver Kupfer-Rückseite zur effektiven Wärmeabfuhr

Hintergrund

Speziell zur Wärmeabfuhr von verlustbringenden Bauteilen bietet SCHWEIZER Leiterplatten mit massiven Metall-Rückseiten an.

Die IMS-Technologie ist sehr effizient für Leistungselektronikanwendungen mit hohen Verlustleistungen bei limitierter Layoutdichte. Speziell für diesen Zweck wurden Materialien entwickelt, die eine hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig guter elektrischer Isolation bieten. Eine vollflächige, massive Metallrückseite gewährleistet schnelle und effiziente Temperaturspreizung und verhindert somit Hotspots.

Marktübliche IMS-Lösungen sind mit Aluminium-Rückseiten ausgestattet. SCHWEIZER empfiehlt alternativ die Nutzung von Kupfer-Rückseiten, die wesentlich bessere physikalische Eigenschaften bieten und einen variableren Einsatz ermöglichen. Ein gravierender Unterschied zu Aluminium besteht auch darin, dass Kupfer mit allen Leiterplattenprozessen verträglich ist und somit unterschiedliche Oberflächenbeschichtungen und mehrlagige Aufbauten ermöglicht.

Anwendungen

  • LED-Applikationen
  • Wandler
  • Motorsteuerung
  • DCB-Ersatz

Vorteile

  • Mehrlagige Aufbauten mit komplexen Strukturen möglich
  • Elektrische Anbindung der Rückseite möglich, somit beste thermische Eigenschaften
  • Rückseiten-Cu-Dicke variabel
  • Dielektrikum-Qualität und -Dicke variabel

Besonderheiten

  • Thermische Speicherkapazität (bei gleichem Volumen): 37 % größer als Aluminium
  • Thermische Leitfähigkeit: 77 % höher als Aluminium
  • Elastizitätsmodul: 85 % größer als Aluminium

Kontakt

Robert Müller