INLAY BOARD

Variable Leiterplatten-Lösung mit optimalen thermischen Eigenschaften.

Hintergrund

Bei einem Inlay Board wird mit Kupfer-Einlegeteilen gearbeitet. Diese werden durch einen Laminierprozess organisch mit der Leiterplatte verbunden und somit zum festen Bestandteil.
Diese Leiterplatten-Lösung zeichnet sich durch beste elektrische und thermische Eigenschaften sowie eine hohe Variabilität im Aufbau aus.

Vorteile

  • Beste thermische Eigenschaften
  • Dauerströme von mehreren Hundert Ampere möglich
  • Kombination mit komplexer Logik möglich
  • Mehrere Hochstrom-Anschlussmöglichkeiten

Anwendungen

  • Batterieschalter
  • Leistungsverteiler
  • Motorsteuerungen
  • Wandler
  • LED-Anwendungen
  • DCB-Ersatz
  • DC-Link

Besonderheiten

  • Kombination mit anderen Produkten von SCHWEIZER möglich
  • Komplexe Hochstrombereiche mit Inlay Board 2.0
  • Elektrisch isolierte Rückseite mit Inlay Board 1.0 optional

Bei der Inlay-1.0-Technologie werden einzelne Inlays mit einer Standard-Dicke von 1,0 mm sowie 1,5 mm und 2,0 mm verwendet. Die Formgebung ist sehr variabel und kann den Applikationsanforderungen individuell angepasst werden. Die Inlays können entweder von beiden Seiten eingebettet werden oder sind einseitig offen. Einseitig offen heißt, dass auf der Unterseite das Inlay sichtbar ist, zur direkten Anbindung an den Kühlkörper. Zusätzlich können auch elektrisch isolierte Rückseiten mit thermisch besonders leitfähigem Prepreg hergestellt werden.

Wenn eine komplexe Inlay-Struktur mit mehreren Inlays nebeneinander auf engstem Raum gefordert ist, kommt das Inlay 2.0 zum Einsatz. Die Inlays werden in einem Gitterverbund hergestellt und in einem späteren Prozess elektrisch voneinander getrennt. Damit können die Isolationsabstände zwischen den Inlays auf 0,3 mm bis 0,5 mm verringert werden, je nach Anwendungsbereich. Die Standarddicke für ein Inlay 2.0 beträgt 1,0 mm, weitere Dicken sind auf Anfrage möglich.

Die Small Inlays sind eine Erweiterung der SCHWEIZER Inlays 1.0. Durch spezielles Handling ist es zukünftig auch möglich, kleinere Inlays von bis zu 10x10 mm² Größe in die Leiterplatte zu integrieren. Diese Technik eignet sich speziell als Heatsink für Power Mosfets oder LEDs.

Kontakt

Robert Müller