12 November 2024 -
15 November 2024
Hintergrund
Bei einem Inlay Board wird mit Kupfer-Einlegeteilen gearbeitet. Diese werden durch einen Laminierprozess organisch mit der Leiterplatte verbunden und somit zum festen Bestandteil.
Diese Leiterplatten-Lösung zeichnet sich durch beste elektrische und thermische Eigenschaften sowie eine hohe Variabilität im Aufbau aus.
Bei der Standard Inlay (Inlay 1.0) -Technologie werden einzelne Inlays mit einer Standard-Dicke von 1,0 mm sowie 1,5 mm und 2,0 mm verwendet. Die Formgebung ist sehr variabel und kann den Applikationsanforderungen individuell angepasst werden. Die Inlays können entweder von beiden Seiten eingebettet werden oder sind einseitig offen. Einseitig offen heißt, dass auf der Unterseite das Inlay sichtbar ist, zur direkten Anbindung an den Kühlkörper. Zusätzlich können auch elektrisch isolierte Rückseiten mit thermisch besonders leitfähigem Prepreg hergestellt werden.
Wenn eine komplexe Inlay-Struktur mit mehreren Inlays nebeneinander auf engstem Raum gefordert ist, kommt das Clustered Inlay (Inlay 2.0) zum Einsatz. Die Inlays werden in einem Gitterverbund hergestellt und in einem späteren Prozess elektrisch voneinander getrennt. Damit können die Isolationsabstände zwischen den Inlays auf 0,3 mm bis 0,5 mm verringert werden, je nach Anwendungsbereich. Die Standarddicke für ein Inlay 2.0 beträgt 1,0 mm, weitere Dicken sind auf Anfrage möglich.
Etched Inlay / QIT (Quasi Inlay Technologie) ist eine neuartige Aufbautechnik im Segment Dickkupfer, welche die Vorteile von Inlay-Technik und Dickkupfer vereint. Etched Inlay / QIT bietet unvergleichbare Designfreiheiten und geringste "Time-to-Market" bei höchster thermischer und elektrischer Leistungsfähigkeit. Mit Kupferdicken bis 800 µm können auch höchste Anforderungen erfüllt werden.
Die Basiskonstruktion ist mit anderen Aufbauvarianten kombinierbar. Es können auch bei dieser Technologie Ströme von mehreren Hundert Ampere geführt werden.
