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MATERIALIEN FÜR LEITER­PLATTEN

Für jede Applikation das passende Basis-Material

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ELECTRONICA

15.-18. November 2022
Halle B1, Stand 207
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Hintergrund

Wesentliche Eigenschaften der Leiterplatte werden durch das verwendete Basismaterial bestimmt. Die Auswahl des richtigen Basismaterials orientiert sich daher an der technischen Spezifikation der Gesamtapplikation, in die die Leiterplatte geliefert wird. Nicht zuletzt spielen auch die Kosten, die sich durch das verwendete Basismaterial ergeben, eine wesentliche Rolle.

Anwendungen

Jede Branche hat spezifische Anforderungen für die jeweiligen Applikationen. Im Automobilbereich prägen die rauen Umgebungsbedingungen und die hohe geforderte Zuverlässigkeit die Auswahl des richtigen Basismaterials. In der Telekommunikation sind es eher die Anforderungen an Signalintegrität mit Schwerpunkt auf den dielektrischen Eigenschaften des Isolationsmaterials.

Hochfrequenzleiterplatten für den Einsatz bis 79 GHz wurden im Automobil durch Radar-gestützte Applikationen wie ACC eingeführt. Diese sehr speziellen, teuren Materialien werden meist als Hybridschaltungen hergestellt. Hier wird eine äußere Antennenlage aus Hochfrequenz-Basismaterial mit einem Kern aus Standardmaterial gefertigt.

Angepasste Materialeigenschaften für spezifische Applikationen

  • Power Combi-Board
  • RF Combi-Board

 

Spezielle Materialanforderungen

  • HF Combi-Board: Leiterplatte mit gezielter Anpassung an die geforderte Applikation unter Minimierung der Kosten.
  • Power Combi-Board: Materialien mit hoher Temperaturstabilität, hoher Isolationsfestigkeit und guter Wärmeleitfähigkeit
  • IMS Board: Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • p² Pack: Materialen mit Eignung für Sperrschichttemperaturen bis 175°C
  • p² Pack (Hochspannung/wide bandgap-Halbleiter): Sperrschichttemperaturen auch > 200 °C möglich.

  • Hohe Temperaturstabilität (175 bis 200°C)
  • Hohe Isolationsfestigkeit (> 3,5 kV)
  • Hohe Temperaturwechselfestigkeit
  • Gute Verfülleigenschaften
  • Hohe CAF-Beständigkeit für Hochvolt-Anwendungen
  • Niedriger Wärmeausdehungskoeffizient (CTE) angepasst an Halbleiterbauelemente
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit für gute Entwärmungseigenschaften

  • Stabile, genau definierte dielektrische Eigenschaften
  • Konstante Dielektrikumsdicken
  • Geringste Leiterbildtoleranzen
  • Unsymmetrische Leiterplattenkonstruktionen ohne Verwölbung/Verwindung

  • Definierte und stabile dielektrische Eigenschaften (über Temperatur und Frequenz)
  • Definierte und kontrollierte Impedanzen
  • Geringste Leitertoleranzen und geringe Rauigkeit
  • Eignung für fine-pitch-SMD-Bestückung

Design Regeln

 

Hier finden Sie aktuellen Informationen zu unseren Design Regeln und unseren Leiterplattenstandards.

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