27. Juni 2025
10 Uhr
Hintergrund
Wesentliche Eigenschaften der Leiterplatte werden durch das verwendete Basismaterial bestimmt. Die Auswahl des richtigen Basismaterials orientiert sich daher an der technischen Spezifikation der Gesamtapplikation, in die die Leiterplatte geliefert wird. Nicht zuletzt spielen auch die Kosten, die sich durch das verwendete Basismaterial ergeben, eine wesentliche Rolle.
Angepasste Materialeigenschaften für spezifische Applikationen
- Power Combi-Board
- RF Combi-Board
Spezielle Materialanforderungen
- HF Combi-Board: Leiterplatte mit gezielter Anpassung an die geforderte Applikation unter Minimierung der Kosten.
- Power Combi-Board: Materialien mit hoher Temperaturstabilität, hoher Isolationsfestigkeit und guter Wärmeleitfähigkeit
- IMS Board: Hohe Wärmeleitfähigkeit
- p² Pack: Materialen mit Eignung für Sperrschichttemperaturen bis 175°C
- p² Pack (Hochspannung/wide bandgap-Halbleiter): Sperrschichttemperaturen auch > 200 °C möglich.
- Hohe Temperaturstabilität (175 bis 200°C)
- Hohe Isolationsfestigkeit (> 3,5 kV)
- Hohe Temperaturwechselfestigkeit
- Gute Verfülleigenschaften
- Hohe CAF-Beständigkeit für Hochvolt-Anwendungen
- Niedriger Wärmeausdehungskoeffizient (CTE) angepasst an Halbleiterbauelemente
- Hohe Wärmeleitfähigkeit für gute Entwärmungseigenschaften