END­OBER­FLÄCHEN

Die Endoberfläche der Leiterplatte schützt das darunterliegende Kupfer vor Oxidation. Zudem stellt sie eine ausreichend stoffschlüssige Verbindung zu Bauteilen und Logikchips über Löt-, Kleb- und Bondprozesse sicher. Am häufigsten genutzt werden chemische Aufmetallisierungsverfahren, wie etwa chem. Sn, ENIG oder ENEPIG / ENEPAG. Diese zeichnen sich durch einen planaren Schichtaufbau mit geringerer Schichtdicke aus. Galvanische Prozesse, wie etwa galv. NiAu, finden häufig Anwendung, wenn ein Plus an Robustheit (z.B. Schleifer- und Steckerkontakte) gefordert werden oder erhöhte Anforderungen an das Korrosionverhalten bestehen. Diese stromgeführten Prozesse weisen eine höhere Au-Schichtdicke auf. Die Leiterplatten sind, über notwendige Stromanbindungen der zu metallisierenden Pads, nicht frei im Design.