END­OBER­FLÄCHEN

Die optimale Ober­fläche für Ihr Leiterplatten­design

Hintergrund

Die Endoberfläche der Leiterplatte schützt das darunterliegende Kupfer vor Oxidation. Zudem stellt sie eine ausreichend stoffschlüssige Verbindung zu Bauteilen und Logikchips über Löt-, Kleb- und Bondprozesse sicher. Am häufigsten genutzt werden chemische Aufmetallisierungsverfahren, wie etwa chem. Sn, ENIG oder ENEPIG / ENEPAG. Diese zeichnen sich durch einen planaren Schichtaufbau mit geringerer Schichtdicke aus. Galvanische Prozesse, wie etwa galv. NiAu, finden häufig Anwendung, wenn ein Plus an Robustheit (z.B. Schleifer- und Steckerkontakte) gefordert werden oder erhöhte Anforderungen an das Korrosionverhalten bestehen. Diese stromgeführten Prozesse weisen eine höhere Au-Schichtdicke auf. Die Leiterplatten sind, über notwendige Stromanbindungen der zu metallisierenden Pads, nicht frei im Design.

Anwendungen

  • Stromlose und stromgeführte, nasschemische Prozesse
  • Physikalische Tauchprozesse für Zinnabscheidung aus der Schmelzphase

Vorteile

  • Korrosionsschutz von Kupfer und Verbesserung der Lagerfähigkeit
  • Sicherstellen der Verarbeitbarkeit für nachgelagerte Bestückungs- und Verbindungsprozesse wie etwa Löten, Kleben, Drucken oder Bonden

Besonderheiten

Neben den Standardverfahren wie z.B. chemisch Zinn oder ENIG können über die Kombination einzelner Schichtsysteme neue funktionale oder kostengünstigere Alternativen geschaffen werden. Dies ist in Abhängigkeit des Produktes, dessen Layout/Design, Verarbeitung und Anwendung, gesondert zu prüfen.

Oberfläche

Schichtdicken (µm)

Anwendungen: Verarbeitbarkeit/Lötbarkeit

chem. Zinn

0,9-1,2

6 Monate

OSP

0,1-0,3

6 Monate

ENIG

Ni: 3-9
Au: 0,05-0,1

6 Monate

ENEPAG (ENEPIG)

Ni: 4-8
Pd: 0,1-0,3
Au: 0,03-0,08

6 Monate

ENIG + galv. Au

Ni: 3-9
Au: 0,1-1,0

6 Monate

galv. Nickel Gold

Ni: 3-9
Au: 0,1-1,0

6 Monate

galv. Hartgold (99,7 %)

Ni: 3-9
Au: 0,5-2,0

6 Monate

HAL verbleit

bedeckt – 45 µm

6 Monate

HAL bleifrei

bedeckt – 45 µm

6 Monate

chem. Silber (99,9 %)

0,1-0,3
erfolgt über Unterlieferant

12 Monate