12 November 2024 -
15 November 2024
T4 [Standard] [grün]
- Fotosensibel / Fotostrukturierbar
- Applikation von Schichtdicken 26-100 µm
PSR 4000 [grün]
- Fotosensibel / Fotostrukturierbar
- Applikation von Schichtdicken 26-100 µm
SD 2447 XM [schwarz]
- Fotosensibel / Fotostrukturierbar
- Applikation von Schichtdicken 10-60 µm
Siebdruck
Bunte Stopplacke [weiß, schwarz, rot, blau]
- Fotosensibel / Fotostrukturierbar
Signierlacke [gelb, weiß, schwarz, blau, rot]
Silber- und Kohledruck
- Herstellen von abriebfesten Kontakt- und Schleiferflächen
- Applikation von definierten Widerständen
Pluggingdruck
- Verschließen von Durchsteigern und Sacklöchern (überplattierbar)
Flexlacke
- Abdecken von flexiblen Leiterbahnen in der FR4-Flextechnologie
Wärmeleitpasten
- Verbesserung des thermischen Managements auf der Leiterplatte