DICK­KUPFER-LEITER­PLATTEN

Für Anwendungen mit Dauerströmen über 200 A.

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Hauptversammlung 2025

27. Juni 2025

10 Uhr

Alle Informationen zur Hauptversammlung inkl. Parkmöglichkeiten

Hintergrund

Höhere Ströme erfordern angepasste Kupferquerschnitte in Leiterplatten. Da der Bauraum immer begrenzt ist, muss in die Z-Achse ausgewichen werden. Mit Kupferdicken auf Innenlagen bis 400 µm können Applikationen mit Dauerströmen von mehr als 200 A bedient werden.

Vorteile

  • Cu-Ebenen der Innenlagen je nach Strombelastung 105 µm, 210 µm oder 400 µm dick
  • Cu-Stärken der Außenlagen variabel von 50 µm – 240 µm
  • Komplexe Hochstromstrukturen möglich
  • Bis zu 4 x 400 µm Cu in einer Leiterplatte möglich
  • Langjährige Serienerfahrung mit 400 µm Cu auf Innenlagen

Anwendungen

  • Wandler
  • Stromversorgung
  • Leistungsverteiler
  • Motorsteuerung
  • DC-Link
  • Planar-Trafo

Besonderheiten

  • Basiskonstruktion mit anderen Aufbauvarianten kombinierbar
  • Thermisch optimierte Lösungen möglich

Design Regeln

 

Hier finden Sie die aktuellen Informationen zu unseren Design Regeln und unseren Leiterplattenstandards.

Kontakt

Marvin Luceri

Telefon: +49 7422 512-206

E-Mail: marvin.luceri@schweizer.ag

Marvin Luceri