DICK­KUPFER-LEITER­PLATTEN

Für Anwendungen mit Dauerströmen über 200 A.

Hintergrund

Höhere Ströme erfordern angepasste Kupferquerschnitte in Leiterplatten. Da der Bauraum immer begrenzt ist, muss in die Z-Achse ausgewichen werden. Mit Kupferdicken auf Innenlagen bis 400 µm können Applikationen mit Dauerströmen von mehr als 200 A bedient werden.

Vorteile

  • Cu-Ebenen der Innenlagen je nach Strombelastung 105 µm, 210 µm oder 400 µm dick
  • Cu-Stärken der Außenlagen variabel von 50 µm – 240 µm
  • Komplexe Hochstromstrukturen möglich
  • Bis zu 4 x 400 µm Cu in einer Leiterplatte möglich
  • Langjährige Serienerfahrung mit 400 µm Cu auf Innenlagen

Anwendungen

  • Wandler
  • Stromversorgung
  • Leistungsverteiler
  • Motorsteuerung
  • DC-Link
  • Planar-Trafo

Besonderheiten

  • Basiskonstruktion mit anderen Aufbauvarianten kombinierbar
  • Thermisch optimierte Lösungen möglich

Kontakt

Robert Müller