Höhere Ströme erfordern angepasste Kupferquerschnitte in Leiterplatten. Da der Bauraum immer begrenzt ist, muss in die Z-Achse ausgewichen werden. Mit Kupferdicken auf Innenlagen bis 400 µm können Applikationen mit Dauerströmen von mehr als 200 A bedient werden.
Vorteile
Cu-Ebenen der Innenlagen je nach Strombelastung 105 µm, 210 µm oder 400 µm dick
Cu-Stärken der Außenlagen variabel von 50 µm – 240 µm
Komplexe Hochstromstrukturen möglich
Bis zu 4 x 400 µm Cu in einer Leiterplatte möglich
Langjährige Serienerfahrung mit 400 µm Cu auf Innenlagen
Anwendungen
Wandler
Stromversorgung
Leistungsverteiler
Motorsteuerung
DC-Link
Planar-Trafo
Besonderheiten
Basiskonstruktion mit anderen Aufbauvarianten kombinierbar
