Hintergrund
Höhere Ströme erfordern angepasste Kupferquerschnitte in Leiterplatten. Da der Bauraum immer begrenzt ist, muss in die Z-Achse ausgewichen werden. Mit Kupferdicken auf Innenlagen bis 400 µm können Applikationen mit Dauerströmen von mehr als 200 A bedient werden.
- Cu-Ebenen der Innenlagen je nach Strombelastung 105 µm, 210 µm oder 400 µm dick
- Cu-Stärken der Außenlagen variabel von 50 µm – 240 µm
- Komplexe Hochstromstrukturen möglich
- Bis zu 4 x 400 µm Cu in einer Leiterplatte möglich
- Langjährige Serienerfahrung mit 400 µm Cu auf Innenlagen
- Wandler
- Stromversorgung
- Leistungsverteiler
- Motorsteuerung
- DC-Link
- Planar-Trafo
- Basiskonstruktion mit anderen Aufbauvarianten kombinierbar
- Thermisch optimierte Lösungen möglich
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Robert Müller