12 November 2024 -
15 November 2024
Hintergrund
Mit der High-Density-Interconnection-Technik (HDI) lassen sich größere Packungsdichten elektronischer Bauteile realisieren. HDI-Leiterplatten bieten feinere Leitungsstrukturen und kleinere Durchkontaktierungen. Die Microvias schaffen Platz und bieten zudem bessere elektrische Eigenschaften als klassische Durchkontaktierungen oder Sacklöcher.
Durch die Verbindung mehrerer Lagen lassen sich Signale auf den inneren Lagen führen und entflechten, ohne den Platz für Bauteile mit hoher Pin-Dichte zu blockieren. Layoutabhängig können diese Bauteile sogar überlappend gegenüber auf der Leiterplatte platziert werden. Dünne Leiterplatten mit 100-µm- und 125-µm-Strukturen ermöglichen Impedanz-kontrollierte Leitungen für hohe Frequenzen.
Parameter | Standard | High Standard |
Anzahl der Lagen | 1-18 | >18 |
HDI-Aufbauten | bis 3-x-3 | 4-x-4 |
Leiterplattendicke | 0,6-3,2 mm | 0,6-3,2 mm |
Maximale Leiterplattengröße | 584*575 mm² | 584*575 mm² |
FR4-Materialien: Glasübergangstemperatur | 140 °C, 150 °C, 170 °C | >170 °C |
Glasgewebe | 106, 1080, 2116, 7628 |
|
Kupferfolien | 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm | 210 µm, 400 µm |
Dicke Innenlagen | 75 µm, 100 µm, 150 µm, 200 µm, 360 µm, 510 µm, 710 µm, 1000 µm, 1300 µm, 1500 µm | 50 µm |
Min. Leiterbreite und Leiterabstand Außenlage* | 70 µm / 70 µm | 60 µm / 60 µm |
Min. Leiterbreite und Leiterabstand Innenlage* | 60 µm / 60 µm | 50 µm / 50 µm |
kleinster mechanischer Bohrdurchmesser | 0,2 mm | 0,15 mm |
Aspect Ratio | 1:6 | 1:8 |
Min. Laser-Bohrdurchmesser | 125 µm | 110 µm |
Landepad Durchmesser | 330 µm | 250 µm |
Aspect Ratio Laser Via | 1:1,5 | 1:1 |
Dimple | >25 µm | 0 – 25 µm |
Restring Außenlage | 150 µm | 100 µm |
Restring Innenlage | 200 µm | 150 µm |
Min. Lötstopplack-Steg* | 80 µm | 50 µm |
Farbe Lötstopplacke | grün, weiß, schwarz | blau, rot |
Endoberflächen | chem. Zinn, OSP, chem. NiAu (ENIG), ENEPIG/ENEPAG, galvan. NiAu, HAL, Bondgold, Hartgold, | chem. Silber |
Farbe Signierlacke | gelb, weiß, schwarz | blau, rot |
*: Werte abhängig von Kupferschichtdicke
Blind Via ist ein genereller Begriff für eine Bohrung, die von der Oberfläche der Leiterplatte ausgehend, nicht ganz bis zur gegenüberliegenden Außenlage kontaktiert. Eine gängige Anwendung ist eine Laserbohrung z. B. von Lage 1 auf 2. Die Laserbohrungen können, abhängig vom Durchmesser entweder mit Kupfer angefüllt oder komplett gefüllt werden.
Design-Regeln Blind Via – Laser:
Parameter | Standard | High Standard |
Min. Laser-Bohrdurchmesser | 125 µm | 110 µm |
Landepad Durchmesser | 330 µm | 250 µm |
Aspect Ratio Laser Via | 1:1,5 | 1:1 |
Stacked Vias sind sequenziell übereinanderliegende Blind Vias, die drei oder mehr Lagen elektrisch verbinden, z. B. Laserbohrungen von Lage 1 auf 3, jedoch mit Anbindung der Lage 2.
Parameter | Standard | High Standard |
Laser-Bohrdurchmesser: Lage 1-2 | 125 µm | 110 µm |
Laser-Bohrdurchmesser: Lage 2-3 | 200 µm | 125 µm |
Landepad Bohrdurchmesser: Lage 1 & 3 | 330 µm | 250 µm |
Landepad Bohrdurchmesser: Lage 2 | 425 µm | 375 µm |
Aspect Ratio Laser Via | 1:1,5 | 1:1 |
Ein Skipped Via ist eine Ankontaktierung über mindestens zwei Aufbaulagen, welche die Außenlage direkt mit einer Innenlage elektrisch verbindet, ohne die dazwischenliegende Lage anzubinden. Z. B. Laserbohrung von Lage 1 auf 3, jedoch ohne Anbindung der Lage 2.
Parameter | Standard | High Standard |
Min. Laser-Bohrdurchmesser | 200 µm | 125 µm |
Landepad Durchmesser | 330 µm | 250 µm |
Aspect Ratio Laser Via | 1:1,5 | 1:1 |
Ein Buried Via ist eine Durchkontaktierung der inneren Lagen, die nicht die Außenlagen anbindet. Buried Vias können mit dem Harz aus den umliegenden Prepregs gefüllt werden. Alternativ können die Bohrungen gepluggt und bei Bedarf zusätzlich überplattiert werden.
Parameter | Standard | High Standard |
Bohrdurchmesser | 200 µm - 450 µm | <200 µm und >450 µm |
Restring Außenlage | 150 µm | 100 µm |
Restring Innenlage | 200 µm | 150 µm |
Aspect Ratio | 1:6 | 1:8 |
