键合电路板(裸片)

最适合控制,传感器监控和自动驾驶

背景

术语 BD-HDI(印制电路板裸片或键合-印制电路板)是 HDI 印制电路板的一种特殊形式。还有一个衍生术语 COB 印制电路板(板上芯片)。该 HDI 印制电路板产品组专为“裸”芯片装配的特殊需求而设计。芯片直接粘到印制电路板上,并通过引线键合和印制电路板实现电连接。

应用

  • 自动电子变速箱
  • “自动驾驶”用摄像头和视频监控
  • 传感器基板(CPU、激光雷达、视频等)
  • LED 应用
  • 载芯片板(COB) 基板
  • 控制单元、汽车、卫星、微系统技术

优点

  • 系统成本降低
  • 将桥接电路用功率件和逻辑区域组合到一块印制电路板上
  • -40/+165 °C 温度时 2,000 次循环的循环耐受性
  • 4 层 以上的 HDI 结构
  • 粘合、钎焊和引线键合的混合装配
  • 可实现所有引线键合工艺(铝粗线和细线、金-球形-楔形、金-楔形-楔形和金-球形-缝线-绑定-球形)

特点

  • 可使用低、中和高耐 Tg(玻璃化温度)基材
  • 无卤化物和低卤化物基材可用于特殊应用
  • 层结构中考虑了阻抗要求
  • 用于铝引线键合的最终表面 ——ENIG 和用于金引线键合的最终表面——ENEPIG/ENEPAG
  • 可使用自己的包装材料(抗静电或耗散型托盘)
  • 符合最高清洁度要求

Design Regeln

 

Hier finden Sie aktuellen Informationen zu unseren Design Regeln und unseren Leiterplattenstandards.

联系

Rainer Jäckle

电话: +49 7422 512-291

电子邮件: rainer.jaeckle@schweizer.ag

Rainer Jäckle