键合电路板（裸片）

最适合控制，传感器监控和自动驾驶

Electronica 2024

12 November 2024 -
15 November 2024

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背景

术语 BD-HDI（印制电路板裸片或键合-印制电路板）是 HDI 印制电路板的一种特殊形式。还有一个衍生术语 COB 印制电路板（板上芯片）。该 HDI 印制电路板产品组专为“裸”芯片装配的特殊需求而设计。芯片直接粘到印制电路板上，并通过引线键合和印制电路板实现电连接。

应用

自动电子变速箱
“自动驾驶”用摄像头和视频监控
传感器基板（CPU、激光雷达、视频等）
LED 应用
载芯片板(COB) 基板
控制单元、汽车、卫星、微系统技术

优点

系统成本降低
将桥接电路用功率件和逻辑区域组合到一块印制电路板上
-40/+165 °C 温度时 2,000 次循环的循环耐受性
4 层以上的 HDI 结构
粘合、钎焊和引线键合的混合装配
可实现所有引线键合工艺（铝粗线和细线、金-球形-楔形、金-楔形-楔形和金-球形-缝线-绑定-球形）

特点

可使用低、中和高耐 Tg（玻璃化温度）基材
无卤化物和低卤化物基材可用于特殊应用
层结构中考虑了阻抗要求
用于铝引线键合的最终表面 ——ENIG 和用于金引线键合的最终表面——ENEPIG/ENEPAG
可使用自己的包装材料（抗静电或耗散型托盘）
符合最高清洁度要求

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Rainer Jäckle

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