COMBI BOARD

Feine Strukturen und hohe Leistung auf einem Board

Hintergrund

Das SCHWEIZER Combi Board ist eine Leiterplattenlösung, die es erlaubt verschiedene Technologien von SCHWEIZER zu kombinieren. Für Hochstrom-Anwendungen können Leistungsteile mit komplexen Logik-Strukturen auf einer Leiterplatte kombiniert werden. Bei dem RF Combi Board begrenzt man den Einsatz der RF-Materialien auf die für die Funktion notwendigen Bereiche für eine kostenoptimierte Lösung. Mithilfe von vorstrukturierten Einlegeteilen werden unterschiedliche Innenlagen-Konfigurationen geschaffen. Diese lassen sich im laminierten Zustand über die Außenlagen elektrisch verbinden.

Anwendungen

  • Motorsteuerungen
  • Sicherungs- und Relaisboxen
  • Wandler
  • Leistungsverteiler

Vorteile

  • Kompakte Bauweise
  • Dickkupfer in Kombination mit Feinleitertechnik
  • Unterschiedliche Anzahl der Innenlagen in Power- und Logikbereichen möglich
  • Hohe Zuverlässigkeit durch Wegfall von Steckverbindern, Kabeln etc.

Besonderheiten

  • Basiskonstruktion mit anderen Aufbauvarianten kombinierbar, u.a. auch mit RF-Materialien

Vielfach stehen Entwickler von Leistungsapplikationen vor der Herausforderung, größer werdende Funktionalität und Leistung in immer geringerem Volumen unterzubringen. Das führt dazu, dass herkömmliche Strategien wie die Trennung in eine Leistungs- und Logikleiterplatte oder die Verwendung eines Logik-Boards in Kombination mit Stanzgittern oder DCBs nicht mehr zum Ziel führen. Mithilfe des Power Combi Boards können ganze Funktionsgruppen zusammenfasst werden, Bauraum minimiert und die Zuverlässigkeit des Systems durch eine erhebliche Reduzierung der Schraub-, Klemm- und Lötverbindungen verbessert werden.

SCHWEIZER versteht unter dem Power Combi Board die Kombination eines Leistungsteils mit Kupferstrukturdicken bis 400 μm auf Innenlagen und eines Logikteils im Normalfall 35 μm auf Innenlagen, wobei die Anzahl der Strukturlagen im Logikteil üblicherweise größer ist. So kann beispielsweise der Logikteil als 6-Lagen-Board ausgeführt werden, während der Leistungsteil nur 4 Lagen aufweist. Die elektrische Verbindung der beiden Teile erfolgt über die gemeinsamen Außenlagen.

RF-Materialien sind speziell auf höhere Frequenzen optimiert und haben meist einen relativ hohen Tg. Um diese Eigenschaften zu nutzen, kann man aus RF-Materialien komplette Schaltungen aufbauen, oder wie es zum Beispiel bei den Automobil-Radarleiterplatten üblich ist, einen Hybridaufbau nutzen. Eine zusätzliche Alternative bietet das RF Combi Board von SCHWEIZER. Hier werden die höherwertigen RF-Materialien nur in den Bereichen eingesetzt, in denen sie für die Funktion nötig sind, um eine kostenoptimierte Lösung anbieten zu können. Das Einlegeteil aus RF-Materialien wird in eine Multilayer- oder HDI-Leiterplatte aus Standard FR4 eingelegt und über die gemeinsamen Außenlagen elektrisch verbunden.

Kontakt

Robert Müller

Telefon: +49 7422 512-683

E-Mail: robert.mueller@schweizer.ag

Robert Müller