Die Leiterplatte für Ihre Anforderung: Mit der Technologie-Palette von Schweizer.
Ob einfache Multilayer oder komplexe HDI-Schaltungen. Ob Hochstrom- oder Radaranwendung. Ob mit einfacher OSP- oder wertvoller ENEPIG / ENEPAG-Endoberfläche: SCHWEIZER hat die richtige Lösung für Ihr Problem. Als einer der Pioniere für Radaranwendungen im Auto revolutionieren wir mit unserer p² Pack-Technologie jetzt den elektrischen Antriebsstrang. Unsere Experten beraten Sie gerne und unser Projektteam begleitet Sie von der ersten Idee bis zur Großserie.
Im Bereich der Standard-Leiterplatten finden Sie Leiterplatten, wie zum Beispiel einfache Multilayer-Aufbauten bis zu komplexen HDI Schaltungen, die mit herkömmlicher Multilayertechnik nicht realisierbar sind. Für alle diese Leiterplatten können zusätzlich Impedanz Anforderungen erfüllt werden.
Lösungen für Hochstrom, Hochfrequenz, Hochtemperatur & Miniaturisierung
Modernste Leiterplatten-Technologien ermöglichen Highend-Lösungen für höchste Ansprüche. Das Inlay Board etwa bietet maximale Entwärmung und Stromtragfähigkeit. Radar-Leiterplatten erfassen Geschwindigkeiten, Abstände und Objekte. Und biegbare FR4-Flex-Leiterplatten eignen sich perfekt für besonders kleine Einbauräume. Dickkupfer-Leiterplatten mit Stärken bis zu 400 μm ermöglichen eine Stromtragfähigkeit von mehreren Hundert Ampere. Und das CombiBoard verbindet die Funktionalität mehrerer Leiterplatten ohne Steckverbinder und Kabel.
Embedding Lösungen mit integrierten Leistungshalbleitern ermöglichen extrem zuverlässige Hochleistungsmodule mit erheblich besserem Schaltverhalten und optimierter Erwärmung gegenüber SMT-Lösungen. Unsere Smart-p²-Pack-Embedding-Lösungen erlauben zudem die Kombination mit der Logik-Beschaltung ohne zusätzliche Verbindungselemente.
Perfekte Basis & perfektes Finish für Ihr Leiterplattendesign
Leiterplatten-Technologien von SCHWEIZER entsprechen in punkto Basismaterialien, Endoberflächen und Stopplacken exakt Ihren Anforderungen und Applikationen. So kommen als Oberflächen u.a. chemische Aufmetallisierungsverfahren wie ENIG und ENEPIG / ENEPAG oder galvanische Prozesse wie etwa galv. NiAu zum Einsatz.
