INDIVIDUELLE
LEITER­PLATTEN & SYSTEM­LÖSUNGEN

Die Leiterplatte für Ihre Anforderung: Mit der Technologie-Palette von Schweizer.

Ob einfache Multilayer oder komplexe HDI-Schaltungen. Ob Hochstrom- oder Radaranwendung. Ob mit einfacher OSP- oder wertvoller ENEPIG / ENEPAG-Endoberfläche: SCHWEIZER hat die richtige Lösung für Ihr Problem. Als einer der Pioniere für Radaranwendungen im Auto revolutionieren wir mit unserer p² Pack-Technologie jetzt den elektrischen Antriebsstrang. Unsere Experten beraten Sie gerne und unser Projektteam begleitet Sie von der ersten Idee bis zur Großserie.

Standard Leiter­platten

Mehr als nur Standard

Im Bereich der Standard-Leiterplatten finden Sie Leiterplatten, wie zum Beispiel einfache Multilayer-Aufbauten bis zu komplexen HDI Schaltungen, die mit herkömmlicher Multilayertechnik nicht realisierbar sind. Für alle diese Leiterplatten können zusätzlich Impedanz Anforderungen erfüllt werden.

 

Multilayer

HDI-Leiterplatten

Impedanz

Innovative Leiterplatten-Technologien

Lösungen für Hochstrom, Hochfrequenz, Hochtemperatur & Miniaturisierung

Modernste Leiterplatten-Technologien ermöglichen Highend-Lösungen für höchste Ansprüche. Das Inlay Board etwa bietet maximale Entwärmung und Stromtragfähigkeit. Radar-Leiterplatten erfassen Geschwindigkeiten, Abstände und Objekte. Und biegbare FR4-Flex-Leiterplatten eignen sich perfekt für besonders kleine Einbauräume. Dickkupfer-Leiterplatten mit Stärken bis zu 400 μm ermöglichen eine Stromtragfähigkeit von mehreren Hundert Ampere. Und das CombiBoard verbindet die Funktionalität mehrerer Leiterplatten ohne Steckverbinder und Kabel.

 

Inlay Board

Cu-IMS

Bond-Leiterplatten (Bare-Die)

RF 6-24 GHz

RF 77 GHz

Embedded Antenna

FR4-Flex

Dickkupfer

Combi Board

Halbleiter-Embedding & Systeme

Höchstleistung auf kleinstem Raum

Embedding Lösungen mit integrierten Leistungshalbleitern ermöglichen extrem zuverlässige Hochleistungsmodule mit erheblich besserem Schaltverhalten und optimierter Erwärmung gegenüber SMT-Lösungen. Unsere Smart-p²-Pack-Embedding-Lösungen erlauben zudem die Kombination mit der Logik-Beschaltung ohne zusätzliche Verbindungselemente.

 

p² Pack 48 V

 

Ober­flächen und Materialien

Perfekte Basis & perfektes Finish für Ihr Leiterplattendesign

Leiterplatten-Technologien von SCHWEIZER entsprechen in punkto Basismaterialien, Endoberflächen und Stopplacken exakt Ihren Anforderungen und Applikationen. So kommen als Oberflächen u.a. chemische Aufmetallisierungsverfahren wie ENIG und ENEPIG / ENEPAG oder galvanische Prozesse wie etwa galv. NiAu zum Einsatz.

 

Oberflächen

Stopplack

Materialien