MULTILAYER-LEITERPLATTEN

Mehrlagige Leiterplatten mit blind & buried vias

Hintergrund

Multilayer-Leiterplatten von SCHWEIZER sind starre, mehrlagige Leiterplatten, die Durchgangsbohrungen, Blind und Buried Vias enthalten können. Multilayer-Leiterplatten werden mit FR4 oder höherwertigeren Basismaterialien hergestellt. Es werden im Standard maximal 18 Lagen aufgebaut und Leiterplattendicken im Bereich von 0,6 mm bis 3,2 mm realisiert.

Anwendungen

Steuergeräte in der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrttechnik, der Kommunikationselektronik und der Industrieelektronik.

Vorteile

Für die Miniaturisierung elektrischer Geräte kann die Verdrahtung über mehrere Lagen erfolgen, um Platz zu sparen und die Packungsdichte der Bauteile zu erhöhen. Die Lagen können mittels mechanisch gebohrten Durchgangsbohrungen, Blind und Buried Vias elektrisch verbunden werden.

Besonderheiten

Um bei komplexen Aufbauten mit Durchsteigern, Buried Vias und Blind Vias die Zuverlässigkeit zu erhöhen, kann bei Bedarf der Plugging-Prozess angewendet werden. Die gepluggten Löcher können bei Bedarf zusätzlich mit Kupfer überplattiert werden.

Schematischer Aufbau einer Multilayer-Leiterplatte mit Buried Vias, gepluggten Buried Vias sowie gepluggt und überplattierten Buried Vias.

Parameter

Standard

High Standard

Anzahl der Lagen

1-18

>18

Leiterplattendicke

0,6-3,2 mm

0,2 – 4,2 mm

Maximale Leiterplattengröße

584*575 mm²

 584*575 mm²

FR4-Materialien: Glasübergangstemperatur

140 °C, 150 °C, 170 °C

>170 °C

Glasgewebe

106, 1080, 2116, 7628

106, 1080, 2116, 7628

Kupferfolien

18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm

210 µm, 400 µm

Dicke Innenlagen

75 µm, 100 µm, 150 µm, 200 µm, 360 µm, 510 µm, 710 µm, 1000 µm, 1200 µm, 1500 µm

50 µm

Min. Leiterbreite und Leiterabstand Außenlage*

70 µm / 70 µm

60 µm / 60 µm

Min. Leiterbreite und Leiterabstand Innenlage*

60 µm / 60 µm

50 µm / 50 µm

kleinster Bohrdurchmesser

0,2 mm

0,15 mm

Aspect Ratio

1:6

1:8

Restring Außenlage

150 µm

100 µm

Restring Innenlage

200 µm

150 µm

Min. Lötstopplack-Steg*

80 µm

50 µm

Farbe Lötstopplacke

grün

blau, rot, weiß, schwarz

Endoberflächen

chem. Zinn, OSP, chem. NiAu (ENIG), ENEPIG/ENEPAG, galvan. NiAu, HAL, Bondgold, Hartgold

chem. Silber

Farbe Signierlacke

gelb, weiß, schwarz

blau, rot

*: Werte abhängig von Kupferschichtdicke

Kontakt

Rainer Jäckle

Telefon: +49 7422 512-291

E-Mail: rainer.jaeckle@schweizer.ag

Rainer Jäckle