Schweizer: Multilayer

Hintergrund

Multilayer-Leiterplatten von SCHWEIZER sind starre, mehrlagige Leiterplatten, die Durchgangsbohrungen, Blind und Buried Vias enthalten können. Multilayer-Leiterplatten werden mit FR4 oder höherwertigeren Basismaterialien hergestellt. Es werden im Standard maximal 18 Lagen aufgebaut und Leiterplattendicken im Bereich von 0,6 mm bis 3,2 mm realisiert.

Anwendungen

Steuergeräte in der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrttechnik, der Kommunikationselektronik und der Industrieelektronik.

Vorteile

Für die Miniaturisierung elektrischer Geräte kann die Verdrahtung über mehrere Lagen erfolgen, um Platz zu sparen und die Packungsdichte der Bauteile zu erhöhen. Die Lagen können mittels mechanisch gebohrten Durchgangsbohrungen, Blind und Buried Vias elektrisch verbunden werden.

Besonderheiten

Um bei komplexen Aufbauten mit Durchsteigern, Buried Vias und Blind Vias die Zuverlässigkeit zu erhöhen, kann bei Bedarf der Plugging-Prozess angewendet werden. Die gepluggten Löcher können bei Bedarf zusätzlich mit Kupfer überplattiert werden.

Schematischer Aufbau einer Multilayer-Leiterplatte mit Buried Vias, gepluggten Buried Vias sowie gepluggt und überplattierten Buried Vias.

Parameter	Standard	High Standard
Anzahl der Lagen	1-18	>18
Leiterplattendicke	0,6-3,2 mm	0,2 – 4,2 mm
Maximale Leiterplattengröße	584*575 mm²	584*575 mm²
FR4-Materialien: Glasübergangstemperatur	140 °C, 150 °C, 170 °C	>170 °C
Glasgewebe	106, 1080, 2116, 7628	106, 1080, 2116, 7628
Kupferfolien	18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm	210 µm, 400 µm
Dicke Innenlagen	75 µm, 100 µm, 150 µm, 200 µm, 360 µm, 510 µm, 710 µm, 1000 µm, 1200 µm, 1500 µm	50 µm
Min. Leiterbreite und Leiterabstand Außenlage*	70 µm / 70 µm	60 µm / 60 µm
Min. Leiterbreite und Leiterabstand Innenlage*	60 µm / 60 µm	50 µm / 50 µm
kleinster Bohrdurchmesser	0,2 mm	0,15 mm
Aspect Ratio	1:6	1:8
Restring Außenlage	150 µm	100 µm
Restring Innenlage	200 µm	150 µm
Min. Lötstopplack-Steg*	80 µm	50 µm
Farbe Lötstopplacke	grün	blau, rot, weiß, schwarz
Endoberflächen	chem. Zinn, OSP, chem. NiAu (ENIG), ENEPIG/ENEPAG, galvan. NiAu, HAL, Bondgold, Hartgold	chem. Silber
Farbe Signierlacke	gelb, weiß, schwarz	blau, rot